智通財經APP獲悉,市場消息稱,台積電(TSM.US)已經提高了其先進封裝的訂單,以滿足對面向人工智能的處理器的需求。
台積電已經增加了爲英偉達(NVDA.US)和AMD (AMD.US)等公司生産GPU的cocos封裝訂單。
由于工廠的生産問題,全球代工廠難以滿足需求,特別是對CoWos包裝的需求,CoWos的增長率約爲30%。
新封裝的安裝預計將在年底前完成,這可能使台積電(TSM)每月生産多達3萬個芯片,是目前産量的兩倍多。
智通財經APP獲悉,市場消息稱,台積電(TSM.US)已經提高了其先進封裝的訂單,以滿足對面向人工智能的處理器的需求。
台積電已經增加了爲英偉達(NVDA.US)和AMD (AMD.US)等公司生産GPU的cocos封裝訂單。
由于工廠的生産問題,全球代工廠難以滿足需求,特別是對CoWos包裝的需求,CoWos的增長率約爲30%。
新封裝的安裝預計將在年底前完成,這可能使台積電(TSM)每月生産多達3萬個芯片,是目前産量的兩倍多。