智通財經APP獲悉，周二，美國亞利桑那州州長Katie Hobbs表示，該州正與台積電(TSM.US)在該州的工廠增加先進的芯片封裝能力。據了解，封裝已經成爲當今需求量最大的芯片制造的瓶頸。盡管台積電已承諾擴大其在中國台灣的封裝能力，但該公司董事長Mark Liu本月早些時候在半導體大會上稱，預計供應緊張還將持續18個月。
此外，在同一場活動中，Cadence Design Systems股份有限公司首席執行官Anirudh Devgan表示，封裝將成爲尋求建立技術領先地位的國家的關鍵戰場。
據悉，台積電目前在亞利桑那州的投資涵蓋了兩座晶圓廠和400億美元的投資，而在這一努力中增加先進的封裝將再次提高在那裏生産的可能性。去年12月，台積電表示，應其最大客戶之一蘋果(AAPL.US)的要求，將從其亞利桑那州的工廠提供更先進的4納米芯片。
Hobbs表示，亞利桑那州和台積電正在“解決一些問題”，但她“對它的建造速度印象深刻”，項目仍在按計劃進行。台積電高管在上一次財報電話會議上表示，由于缺乏熟練勞動力，亞利桑那州第一家工廠的運營將推遲到2025年。