智通財經APP獲悉，據報道，雖然英特爾(INTC.US)管理層對該公司即將推出的制造技術和制造能力十分樂觀，但投資銀行高盛的分析師認爲，英特爾仍可能將會增加將其産品外包給台積電(TSM.US)。這對英特爾來說可能是一個好兆頭。
高盛的分析表明，英特爾2024年和2025年外包訂單的整體市場潛力預計分別爲186億美元和194億美元。這意味着英特爾會將其所有産品外包，但這幾乎是不可能的。根據高盛的說法，在更現實的情況下，台積電可能會在 2024 年至 2025 年從英特爾獲得 56 億美元和 97 億美元的訂單。
有消息稱，從 2023 年下半年及以後，幾乎所有英特爾的大批量客戶端 PC 産品都依賴于小芯片(multi-chiplet)設計，其中一些小芯片由英特爾內部制造，另一些則在其他地方生産。因此，隨着公司提高小芯片的産量，它必須在台積電生産更多的配套小芯片，這是合理的。由于英特爾銷售的是完整的産品，因而依然可以獲得高利潤。(由于這些信息來自第叁方，並非英特爾官方發布，因此持保留態度。)
到目前爲止，英特爾2024年至2025年期間的所有合同都已簽署。就台積電而言，如果高盛的數據是正確的，那麽英特爾2024年和2025年將分別占台積電總收入的6.4%和9.4%。然而，英特爾和台積電均尚未證實這一信息。