格隆匯8月30日|據科創板日報,韓國工業部週二表示,已與三星電子、SK海力士等芯片公司簽署了一份諒解備忘錄,以合作開發先進半導體封裝技術。 根據諒解備忘錄,政府和芯片公司將共同努力,推動先進半導體封裝領域技術發展並培育相關企業。除三星電子、SK海力士之外,LG化學、多家外包半導體封測公司及Fab-less公司也參與簽署諒解備忘錄。
格隆匯8月30日|據科創板日報,韓國工業部週二表示,已與三星電子、SK海力士等芯片公司簽署了一份諒解備忘錄,以合作開發先進半導體封裝技術。 根據諒解備忘錄,政府和芯片公司將共同努力,推動先進半導體封裝領域技術發展並培育相關企業。除三星電子、SK海力士之外,LG化學、多家外包半導體封測公司及Fab-less公司也參與簽署諒解備忘錄。