智通財經APP獲悉，據群智咨詢最新研究報告顯示，未來兩年，全球半導體産業發展有兩個關鍵詞值得注意：一是“築底”，即半導體市場的需求和價格均處于底部；二是“人工智能(AI)”，人工智能(AI)將可能成爲未來半導體市場增長的主要驅動力，對存儲、算力，低功耗等半導體技術的推動將日益加強，同時可能進一步推動用戶的換機需求。群智咨詢認爲，目前全球地緣沖突對于半導體産業的影響正在慢慢出清，預計2024年全球半導體市場銷售規模有望增長約8%。短期內，整個行業仍將處于反彈上升曲線前期，諸如，存儲芯片的反彈趨勢已成爲行業共識，後續包括主芯片、影像等其它半導體芯片也將可能陸續步入恢複上升通道。
預計市場反彈的高點將出現在2024年下半年
晶圓代工市場方面，2023年一季度和二季度，半導體晶圓代工産業的營收處于低位，需求低迷以及高庫存成爲主因，整體晶圓廠的稼動率處于低位徘徊。隨着庫存的逐步走低以及下遊品牌新機發布後的需求轉好，晶圓代工稼動率平穩上升。預計市場反彈的高點將出現在2024年下半年。
2023年，出于對市場不確定性的考慮，全球主要晶圓代工廠的資本支出有所回調，但2024年預計將恢複增長。根據群智咨詢預測，2023年全球純晶圓代工産能同比增長約7.8%，2024年同比增長約10.8%。
下遊芯片廠商方面，從幾家典型廠商來看：
高通(QCOM.US)
高通2023年營收和利潤均較低，且庫存中在制品占比較高。從各應用營收來看，手機占比較高、車載等應用的占比正在提升，智能手機的弱需求在挑戰高通長期的獲利能力，將其置于一個較爲艱難的轉型期。
同時，值得注意的是，考慮到以高通爲代表的芯片廠商正在將旗艦産品的工藝制程由4nm升級到3nm，由于3nm的代工價格比4nm更高，套片的代工成本和售價必然增加。因此，群智咨詢分析認爲，2024年整機廠的套片購買成本或將上漲。
聯發科(MTK)
聯發科一季度獲利同樣處于下行通道，庫存也在增加。不過，從各應用營收來看，相比高通，聯發科的手機應用占比低于高通，約40%-50%；同時，其在智能家居領域的營收占比顯著增長，未來在該應用發力將有望獲得更多機會。整體來看，聯發科正在重新定義産品線，增強和高通的對標及競爭力。
索尼(SONY.US)
索尼集團在2023年一季度市占率下滑明顯，從2022年四季度的12.6%下滑到2023年一季度的4.6%。索尼的影像及傳感解決方案業務表現相對較好，不過高庫存仍然是索尼需要面臨的挑戰。
制程升級/應用優化成爲目前代工廠的主要策略
目前，代工廠商正采取兩大主要策略來應對低谷期，其一是持續升級制程節點來提升産品均價，從而維持營收水平。28nm及以下的先進制程代工業務的未來需求呈現增長走勢；其二是通過不斷優化産品結構來抵禦風險。以台積電(TSM.US)爲例，2023年二季度，手機營收的占比同比下降五個百分點。同時高性能計算、AI及車載的占比均在上升，相對全面多樣的産品線將有助于晶圓廠在下行市場周期中發現增長點。現階段手機市場需求仍低迷，但手機廠商也正在通過推動AI技術的結合等途徑積極拓展需求，進而拉動上遊的增長。
爲應對低迷的市場，叁星、SK Hynix、Micron(MU.US)這些廠家均在2022年四季度和2023年一季度進行了減産動作，減産的動作將持續到2024年上半年，但叁星想要擴大其市場份額，預計在今年年底就會將産能恢複至2022年四季度的水平。根據群智咨詢分析，DRAM市場整體回暖預計出現在2024年下半年。
預計2024年全球DRAM市場整體營收有望同比實現約21%
增長存儲芯片方面，受2022年下半年和2023年消費電子市場低迷的影響，DRAM價格同比跌幅超過60%，隨着各存儲廠家相繼減産，庫存水位的逐步下降以及終端對高規格和高容量的需求提升。預計在2023年下半年整體價格趨勢環比開始企穩，預計2024年全球DRAM市場整體營收有望同比實現約21%增長。
各存儲廠家在減産的同時，還進行了制程節點的升級，紛紛提升1z、1a的産能，減少老制程的産能。一方面是由于AI需求的拉動帶動了DDR5、HBM等先進制程産品的需求，從而導致新制程産能的快速擴張。另一方面新制程節點能夠帶來更高的生産效率，進一步降低成本。
預計2024年全球NAND的銷售規模同比增長約16%
在NAND方面，同DRAM一樣，隨着終端對大容量的需求的增長， UFS3.1向UFS4.0的轉換，以及價格的回升，預計2024年全球NAND的銷售規模同比增長約16%。受整體市場環境和高庫存的影響，預計NAND整體減産的動作將持續到2024年下半年。在産能方面，叁星、美光、Kioxia&WDC均在2023年一季度下調了産能利用率。而SK Hynix由于本身NAND産能相對較少，未對NAND進行減産，但也沒有産能擴張的迹象。爲應對NAND市場的低迷，在2023年期間，各NAND廠家相繼進行了節點的升級，將92L/128L向200L+轉換，以降低生産成本，抵消一部分NAND價格下跌帶來的影響。
整體來看，存儲市場會在AI大模型的帶動下會有提振，但受整體市場環境的影響短期內的提振幅度不大，根據群智咨詢分析預測，存儲的價格在2023年年底會有反轉，2024年上半年預計出現小幅上漲，但隨着存儲庫存水位的下降以及整體，2024年下半年整體漲幅預計將擴大。
總體而言，首先，隨着行業庫存水位逐步下降，主要器件價格已到達低位，今年下半年至明年上半年將以企穩回升爲主。其次，AI應用將成爲未來兩到叁年內半導體市場增長的主要驅動因素。
