智通財經APP注意到，美國最大的芯片制造商英特爾(INTC.US)計劃到2025年將其最先進芯片封裝服務的産能提高兩倍，其中包括在馬來西亞新建一家工廠。這家公司正尋求重新獲得半導體制造業的全球領先地位。
在槟城建造的工廠將是英特爾第一家先進3D芯片封裝的海外工廠，該公司將其稱爲fooveros技術。該公司還將在居林再建一家芯片組裝和測試工廠，這是該公司在這個東南亞國家70億美元擴張計劃的一部分。
先進的芯片封裝技術將不同類型的芯片組合到一個封裝中，以提高計算能力並降低功耗。
英特爾負責制造供應鏈和運營的公司副總裁Robin Martin周二表示，馬來西亞最終將成爲英特爾最大的3D芯片封裝生産基地。該公司沒有具體說明槟港工廠何時開始大規模生産。
英特爾表示，亞馬遜、思科和美國政府已經承諾使用其先進的封裝技術。英特爾還將在其最新的個人電腦中央處理器(CPU)中使用該技術，該處理器計劃于今年開始發貨。
芯片封裝以前被認爲沒有芯片制造本身那麽重要，技術要求也不高。隨着傳統方法(在更小的面積上壓縮更多晶體管)變得越來越困難，它已成爲生産更強大芯片競賽中的一個關鍵領域。
今年的人工智能熱潮進一步加劇了對先進芯片封裝的興趣。
例如，英偉達的H100爲廣受歡迎的ChatGPT聊天機器人提供計算能力，它利用了台積電的先進封裝工藝。這個過程結合了圖形處理器單元(GPU)和六個高帶寬存儲芯片，以實現高速數據傳輸和訓練大型人工智能語言模型所需的整體性能。
台積電最近宣布，計劃投資29億美元在台灣苗栗建設先進芯片封裝工廠，以滿足日益增長的人工智能需求。
根據Yole Intelligence的數據，到2022年，先進芯片封裝服務的市場價值爲443億美元，預計從2022年起將以10.6%的複合年增長率增長，到2028年將達到786億美元。
Sanford C. Bernstein資深半導體分析師Mark Li表示，“目前先進芯片封裝的關鍵催化劑主要來自運行大型語言模型並進行人工智能訓練的高性能計算芯片。”
“目前，我們看到各行業都渴望投資人工智能服務器和人工智能計算。但最終，我們仍然需要監測人工智能應用是否會在人們的日常生活中變得豐富，或者在工業中使用，看看這種熱情是否能在未來幾年真正維持這種增長。”
英特爾的3D芯片封裝技術目前主要在美國俄勒岡州開發，其主要生産基地位于新墨西哥州。
英特爾表示，它正在與多個客戶談判，並願意提供芯片封裝服務，即使客戶不使用英特爾的代工服務生産芯片。
英特爾此前專注于內部制造、封裝、組裝和測試自己的芯片。近年來，它進行了大規模轉型，向外部客戶開放這些服務，以創造新的增長動力。
英特爾亞太區和日本銷售和營銷副總裁Steve Long表示，該公司的全球生産足迹將有助于吸引制造和包裝服務的客戶。他說:“現在有一家公司已經具備了彈性和全球業務的廣度，這就是英特爾。”
馬來西亞已經是英特爾至關重要的芯片封裝、組裝和測試基地，該公司在馬來西亞雇傭了1.5萬名員工，其中包括芯片設計中心的6000名員工。
在印度，英特爾運營着美國以外最大的設計和工程中心，擁有1.4萬名員工。
英特爾還在愛爾蘭和以色列運營着先進的芯片制造基地，並在德國擴大芯片生産，在波蘭和越南擴大芯片封裝設施。