8月10日，國產芯片代工「雙雄」中芯國際（00981.HK）和華虹半導體（01347.HK）均披露了2023年二季度的業績報告。
數據顯示，兩家國產芯片代工龍頭期内的盈利能力均出現了下滑。
而受此影響，中芯國際（688981.SH）下跌了3.2%，其H股下跌了2.06%；華虹公司（688347.SH）下跌了4.46%，其H股華虹半導體則下跌了8.97%。
代工「雙雄」業績遇冷
具體而言，於第二季度，中芯國際實現營收15.6億美元，同比下降18%，環比增長6.7%；期内的毛利為3.17億美元，同比大降57.8%，環比增長3.9%；經營利潤同比暴降85.2%至7979.8萬美元，環比下降4.2%；歸母淨利潤為4.03億美元，同比下降21.7%，環比增長74.3%。
從各項指標來看，二季度，該公司的其他收入同比、環比暴增為整體業績表現「挽尊」了，其主要業務的盈利能力其實遭遇了同比大幅下滑。
事實上，財報也顯示，中芯國際二季度8英寸晶圓的產能利用率為78.3%，要大幅低於上年同期的97.1%。
中芯國際管理層解釋稱，該季度12英寸產能需求相對飽滿，8英寸客戶需求疲弱，產能利用率低於12英寸，但仍好於業界平均水平。
值得一提的是，在第二季度，中芯國際的資本開支為17.32億美元，而2023年一季度為12.59億美元。
華虹半導體的二季報則顯示，期内公司實現營收6.31億美元，同比增長1.7%，環比持平；實現歸母淨利潤7852.4萬美元，同比下降6.4%，環比下降48.4%；毛利率27.7%，高於上季度給出的指引，同比下降5.9個百分點，環比下降4.4個百分點，主要受折舊和動力成本上升、以及平均銷售價格下調的影響。
第二季度，該公司產能利用率達到了102.7%，同比、環比均有所下滑，但這個指標仍大幅跑赢中芯國際。
總的來看，中芯國際、華虹半導體二季度的業績表現比較疲軟，這表明消費電子產品等需求不振下，產業鏈上的代工廠盈利能力依然面臨嚴峻考驗。只不過，中芯國際二季度的業績同比表現較差，而華虹半導體二季度的業績環比表現比較差。
後市業績如何？
從產業鏈的角度來看，晶圓代工廠經營情況與下遊需求端息息相關。
二季度財報顯示，中芯國際二季度的營收對智能手機、消費電子領域依賴較高。
對於華虹半導體來說，二季度電子消費品是其第一大終端市場，貢獻過半營收；其次是工業和汽車領域，貢獻的營收佔比超過30%。
行業分析機構Counterpoint數據顯示，今年第二季度，全球PC出貨量年同比下降15%，但環比增長8%；二季度全球智能手機銷量同比下降8%，環比下降5%。
下遊應用端的疲軟其實就是二季度業績表現不佳的主要原因。
關於後市，中芯國際聯合首席執行官趙海軍預期，第三季將延續二季度的量增價低情況，料銷售收入按季增長3至5%，而毛利率則約為18%至20%。該指引是考慮到中國主要設備公司在特别是新產品上的庫存續步下降，集團預計第三季的出口量將會上升，同時折舊正穩步增加。公司通過在市場收縮的環境下擴大份額，料下半年銷售收入將優於上半年。
趙海軍還表示，市場的復蘇肯定比預期慢，明年特别是智能手機和消費電子方面，需要整體宏觀經濟面恢復，而非僅僅是半導體行業的復蘇，因此需要較長時間復蘇，對來年前景亦不會太樂觀。
華虹半導體則在二季報中預計第三季度銷售收入在5.6-6億美元之間，毛利率在16%-18%之間，環比均有所下滑。
值得一提的是，關於華虹半導體的第三季指引，一些機構也發表了自己的看法。
野村發表研報指出，華虹的第三季度指引令人意外地下調，預計毛利率為16至18%，與該行及市場的預期有重大偏差，而早前的次季指引25%至27%已經低於該行預期。雖然華虹集團預計全年平均售價僅下降3%至5%，但該行相信會有更多價格折扣。因此，野村將華虹的目標價由32港元下調至25.8港元，維持中性評級。
富瑞、麥格理也下調了華虹半導體的目標價。
不過，華金證券發表研報稱，預計2023-2025年，華虹半導體營收分别為166.58/182.83/195.67億元，同比分别為-0.8%/9.8%/7%；歸母淨利潤分别為22.36/27.43/35.79億元，同比分别為-25.7%/22.7%/30.5%。
華虹半導體屬於晶圓代工環節，資本投入較高，採用PB估值方法，中芯國際、晶合集成（688249.SH）和華潤微（688396.SH）相對2023年平均PB估值為2.53倍，鑒於公司專注特色工藝，率先突破功率器件12寸量產以及特色工藝全面佈局，給予華虹半導體相對2023年PB為2.6倍，對應目標總市值為1117.97億元，總股本為17.16億股，對應目標價為65.15元，首次覆蓋，給予「買入」評級。