智通財經APP獲悉，根據TrendForce集邦咨詢最新報告指出，存儲器原廠在面臨英偉達(NVIDIA)以及其他雲端服務業者(CSP)自研芯片的加單下，試圖通過加大TSV産線來擴增HBM産能。從目前各原廠規劃來看，預估2024年HBM供給位元量將年增105%。不過，考慮到TSV擴産加上機台交期與測試所需的時間合計可能長達9~12個月，因此TrendForce集邦咨詢預估多數HBM産能要等到明年第二季才有望陸續開出。
TrendForce集邦咨詢分析，由于2023~2024年屬于AI建設爆發期，大量需求集中在AI Training芯片，並推升HBM使用量，後續建設轉爲Inference以後，對AI Training芯片以及HBM需求的年成長率則將略爲收斂。因此，原廠此刻在HBM擴産的評估正面臨抉擇，必須在擴大市占率以滿足客戶需求，以及過度擴産恐導致供過于求之間取得平衡。值得注意的是，目前買方在預期HBM可能缺貨的情況下，其需求數量恐隱含超額下單(Overbooking)的風險。
預估2027年Micro LED芯片産值近6億美
在大型顯示器與穿戴裝置應用量産的帶動下，TrendForce集邦咨詢預估，2023年Micro LED芯片的産值將達2,700萬美元，年成長92%。而在現有應用出貨規模放大，以及新應用陸續加入的刺激下，預估2027年Micro LED芯片産值約5.8億美元，2022~2027年複合成長率(CAGR)估約136%。除了芯片産值穩步上升外，轉移與檢測設備、玻璃與CMOS背板、以及主被動驅動IC等相關配套産業，也將在擴展效應下同步成長。