智通財經APP獲悉,根據LexisNexis的數據顯示,芯片制造商台積電(TSM.US) 擁有最全面的先進芯片封裝專利庫,其次是叁星電子(SSNLF.US),然後是英特爾(INTC.US)。先進芯片封裝技術在半導體行業中起重要作用。它能夠最大限度地發揮芯片的性能,對于爭奪業務的芯片代工廠商來說至關重要。
上個月發布的LexisNexis數據顯示,台積電和叁星多年來不斷投資于先進封裝技術,而英特爾的專利申請沒有跟上步伐。台積電擁有2,946項先進封裝專利,並且質量最高。排名第二的叁星電子擁有2,404項專利。英特爾排名第叁,其先進封裝産品組合擁有 1,434 項專利。
LexisNexis PatentSight的董事總經理 Marco Richter表示,台積電、叁星和英特爾似乎推動了該領域的發展,並制定了技術標准。
自2015年起,英特爾、叁星和台積電一直在穩定投資于先進封裝技術,並不斷增加其專利組合。這叁家企業是世界上唯一擁有或計劃使用該技術來制造最複雜、最先進芯片的公司。
隨着將更多晶體管集成到單個矽片上而變得更加困難,先進封裝對于改進半導體設計至關重要。封裝技術使該行業能夠在同一個容器內將幾個被稱爲“芯片塊”的芯片堆疊或相鄰地組裝在一起。AMD(AMD.US)的小芯片技術幫助其服務器芯片獲得了超越英特爾的優勢。部門負責人Moonsoo Kang表示,叁星多年來一直在投資先進封裝技術,此外公司在2022年12月成立了一個專門團隊來推進先進封裝。
而英特爾法務部Benjamin Ostapuk提出,對台積電專利規模的質疑。他們認爲專利的數量並不是衡量技術先進性的唯一指標,而是在保護自身知識産權的過程。英特爾會選擇投資具有戰略意義和關鍵性的專利。