FX168財經報社(北美)訊 爲了適應人工智能快速發展的需求，搶佔AI技術市場領先地位，知名芯片製造商臺積電日前決定投資近28.7億美元建造一個先進的芯片封裝工廠。
臺積電在一份聲明中表示「爲了滿足市場需求，臺積電計劃在通霄科學園區設立一個先進封裝工廠。」
臺積電首席執行官魏哲家表示，受到人工智能繁榮的推動，臺積電目前無法滿足客戶需求，計劃將其先進封裝能力大約提升一倍，該技術涉及將多個芯片封裝到一個設備中，降低了更強大計算的額外成本。
此前，臺積電公佈了該公司第二季年報，從年報中可以看出該公司2023年第二季的營業收入受到全球總體經濟形勢影響嚴重，終端市場需求減弱，使客戶持續進行客戶調整。與去年同期比較，2023年第二季營收減少了10%；與前一季比較，2023年第二季營收減少了5.5%。以美元計算，2023年第二季營收爲156.8已美元，校去年同期減少了13.7%，較前一季減少了6.2%。
（圖片名稱：臺積電2023年第二季財報；圖片來源：tsmc.com）
在臺積電第二季度利潤下滑後，魏哲家表示，臺積電在封裝技術方面，尤其晶圓基板上芯片（CoWoS）封裝的產能 「非常緊張」。「我們正在儘快增加產能。我們預計這種緊張狀態將在明年釋放，可能在明年年底左右。」
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是臺積電推出的 2.5D封裝技術是臺積電的一種「2.5D」封裝技術，其中多個有源硅芯片（通常的配置是邏輯和HBM堆棧）集成在無源硅中介層上。中介層充當頂部有源芯片的通信層。然後將內插器和有源硅連接到包含要放置在系統PCB上的I/O的封裝基板。
作爲全球最大的代工芯片製造商，臺積電表示，其在人工智能芯片領域的領先地位，包括爲芯片設計公司Nvidia Corp和Advanced Micro Devices等製造芯片，尚未抵消全球經濟復甦較其預期緩慢導致的整體市場疲軟。
有報道稱，臺積電計劃到 2023 年底將其目前的 CoWoS 產能從每月 8,000 片晶圓增加到每月 11,000 片晶圓，然後到 2024 年底增加到每月 14,500 至 16,600 片晶圓左右。但是這些信息來自非官方來源，可能不準確。
Nvidia、亞馬遜、思科等主要科技巨頭都增加了對臺積電先進 CoWoS 封裝的需求。據報道，臺積電因此被迫重新訂購必要的設備和材料。人工智能服務器的產量顯着增加，刺激了對這些先進封裝服務本已強烈的需求。
Nvidia 已經預訂了臺積電明年可用 CoWoS 產能的 40%。然而，報告稱，由於嚴重短缺，Nvidia 已開始探索與其二級供應商的選擇，向 Amkor Technology 和UMC下訂單，儘管這些訂單相對較小。
臺積電表示，通霄科學園區管理處已正式批准了該公司的土地租賃申請，位於苗栗縣北部的新工廠將創造約1500個就業崗位。
