智通財經APP獲悉，由于人工智能(AI)熱潮推動需求激增，台積電(TSM.US)周二表示計劃在中國台灣北部投資近900億新台幣(28.7億美元)建設一座先進的封裝設施。
台積電表示:“爲了滿足市場需求，台積電正計劃在銅鑼科技園建立一家先進的封裝工廠。”
台積電首席執行官魏哲家上周表示，台積電無法滿足人工智能熱潮推動的客戶需求，該公司計劃將其先進封裝産能提高約一倍。
魏哲家表示，先進封裝産能“非常緊張”。他表示：“我們正在盡快提高我們的産能。我們預計這種産能緊張將在明年緩解，可能是在明年年底。”
台積電表示，銅鑼科技園管理部門已正式批准台積電租賃土地的申請，並補充說，該新工廠將創造約1500個就業崗位。