華泰證券發布研報稱，通過台積電業績可以看到，當前AI相關需求目前占比還較低，無法完全彌補手機、PC、服務器等下遊應用的需求下滑；去庫存進度低于市場預期，庫存調整可能持續到年底。
業績：3Q及全年指引低于彭博預期
台積電（TSM.US）2Q23營收156.8億美元，環比下降-6.2%，同比下降13.5%。毛利率54.1%，環比下降3.9pct，同比下降8.4pct，均符合彭博一致預期。台積電指引3Q23營收中位數環比增長9.1%，毛利率中位數52.5%，均低于彭博一致預期。由于AI需求難以抵消終端需求疲軟的影響，且台積電預計去庫存周期將推遲至4Q23，台積電下修全年營收指引至同比下降10%(此前預期同比下降3%-5%)，且下修全年資本開支計劃至約320億美元(此前預期320-360億美元)。通過這次業績，我們看到：(1)當前，AI相關需求目前占比還較低，無法完全彌補手機、PC、服務器等下遊應用的需求下滑;(2)去庫存進度低于市場預期，庫存調整可能持續到年底。
HPC：AI需求增長無法完全彌補PC和傳統服務器下滑影響
2Q23，台積電的HPC收入仍然同比下降11.5%，環比下降6.2%，占整體收入比44%。公司指出，盡管GPU等AI相關需求保持強勁增長，但無法完全抵消PC、傳統服務器需求疲軟的影響，GPU對CPU替代作用開始顯現。2Q23台積電AI相關收入(包括CPU、GPU、AI加速器、ASIC等)占比6%，公司預計未來5年將保持近50%的CAGR營收增長，並最終收入占比將達到低雙位數。台積電表示，當前7nm/5nm等前道晶圓産能足以滿足短期AI需求，但後道CoWoS先進封裝産能較爲緊缺，台積電計劃將CoWoS産能擴充1倍，並預計明年封裝産能供不應求狀態將緩解。
消費：下調全年收入指引，反映消費需求複蘇緩慢影響
2Q23，台積電智能手機和IoT收入環比下降9.0%/16.7%。上遊IC設計廠商持續進行庫存調整，台積電預計産業鏈庫存調整將持續至4Q23(此前預期3Q23)。基于此，台積電下修2023年全球晶圓代工市場規模將同比減少中雙位數(mid teens，約15%)，下滑幅度高于此前預估的高個位數(約7%-9%)。同時，台積電下修全年營收指引至同比下降10%(此前預期同比下降3%-5%)。
資本開支放緩，美國工廠建設延遲至2025年投産
2Q23台積電資本開支爲81.7億美元。由于終端需求疲軟及美國工廠進度不及公司預期，台積電放緩全年資本開支計劃至320億美元(此前預期爲320-360億美元)。由于設備安裝人員不足使得安裝過程緩慢，台積電推遲美國亞利桑那廠N4制程工藝量産計劃至2025年(此前預期于2H24量産)。台積電N3制程産能正逐步爬坡，但由于初期良率等的影響，將在Q3、Q4分別稀釋公司2pct-3pct、3pct-4pct的毛利率。在客戶新品推動下，公司預計N3E于4Q23進行量産，預計2023全年該節點將給公司貢獻個位數營收。此外，公司預計N2P將于2026年量産。