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IGBT“風起”,賽晶科技(00580)“狂飙”?

發布 2023-7-18 上午09:24
IGBT“風起”,賽晶科技(00580)“狂飙”?

股價從5.6港元的“高空墜落”之後,賽晶科技(00580)再一次獲得了支撐。

智通財經APP注意到,賽晶科技自6月底以來股價異動頻發,股價從1.4港元的低點反彈至7月14日高點1.84港元,期間最大漲幅達到31.4%。

連迎利好,IGBT業務望成新增長曲線

消息面上,賽晶科技近期接連收獲利好。6月26日,公司攜車規級SiC模塊亮相第叁屆全球xEV驅動系統技術暨産業大會。在大會現場,賽晶展示了車規級HEEV封裝SiC模塊,以及i20系列1700V IGBT芯片組、ED封裝模塊、ST封裝模塊、EV封裝模塊。據悉,公司5月底宣布首款車規級SiC模塊已完成樣品試制,並進入測試階段和開展量産計劃。

7月13日,賽晶科技宣布其成員企業賽晶亞太半導體科技(浙江)有限公司(以下簡稱:賽晶亞太半導體)順利通過IATF16949:2016質量管理體系認證。標志着賽晶亞太半導體在要求極爲嚴苛的全球汽車零部件市場取得了權威且必要的准入資質。

資料顯示,賽晶亞太半導體是賽晶科技的控股子公司。賽晶科技2022年年報顯示,公司對賽晶亞太半導體的持股比例爲75.52%。賽晶亞太半導體的業務專注于IGBT、FRD,以及碳化矽等芯片及模塊的高端功率半導體産品研發和制造,公司已先後通過了ISO9001、ISO14001、ISO45001、國家兩化融合管理體系認證、UL認證。

據智通財經APP了解,近年來,賽晶科技的自研IGBT業務持續取得突破。公司于2019年先後成立瑞士SwissSEM、賽晶亞太半導體公司,並開啓IGBT産品研發和生産,主要研發650V-1700V中壓IGBT,産品涉及新能源汽車、新能源發電、工業變頻等領域。

2021年,公司自研i20 IGBT芯片已經爲電動汽車和工控領域客戶批量供貨。此外,公司首條IGBT模塊生産線竣工並實現量産,該條生産線所制造的ED Type IGBT模塊系列産品已經在數十家電動汽車、風電、光伏及工業電控領域企業開展測試。

2022年,公司加快1700V IGBT芯片、ST-Type、EV-Type以及碳化矽模塊等新産品的研發與推廣。公司以750V、1200V、1700V叁大電壓等級芯片産品和針對不同終端應用場景的多種模塊産品滿足新能源及工控領域的市場需求。

2022年,公司自主研發的i20系列1200V IGBT芯片及ED封裝IGBT模塊批量交付,獲得來自電動汽車、光伏、儲能等近30家客戶的訂單;産銷IGBT模塊約7萬個,實現銷售收入達3970萬元,較2021年增長約12倍。賽晶科技管理層在2022年全年業績發布會上表示,展望2023年全年,公司預期在IGBT方面收入能夠跟去年同期相比能有大幅度增長,全年將力爭實現2億元的銷售收入目標。

據智通財經APP觀察,賽晶科技的IGBT業務之所以能夠快速成長,主要在于公司具備較強的研發實力。公司的研發團隊來自瑞士ABB半導體公司,包含 IGBT 設計和制造各個環節的技術專家。公司主管業務的副總裁Rolan曾任ABB公司副總裁;SwissSEM首席技術官 Arnost曾任ABB公司半導體研發部負責人;公司董事長項頡曾就職于ABB公司,與研發團隊成員共事合作多年。

2019年以來,賽晶科技研發費用增長迅速,2019、2020和2021年連續叁年研發開支增速分別達到14.97%、12.58%和20.9%。2022年,公司研發成本達到9010萬元,同比增長7.1%,公司稱,主要由于自産IGBT研發成本增加所致。

高增長研發投入之下,賽晶科技的IGBT産品已經累積了良好的競爭壁壘。例如,賽晶i20系列1700V IGBT芯片組,基于經典的溝槽柵及場截止芯片結構,采用了窄台面、優化N-型增強層、短溝道、3D結構、優化P+層等多項行業前沿理念的優化設計,具有大功率、低損耗、高可靠性等卓越的芯片性能,代表了國內同類芯片技術的最高水平,廣泛應用于風力發電、無功補償(SVG)、智能電網,以及中高壓變頻器等領域。

ST封裝IGBT模塊,采用優化布局、叁維信號傳輸等創新設計(已申請專利)實現了出色的模塊性能,在同類産品中具有最低的內部熱阻、連接阻抗、內部雜散電感等。此外,公司在研兩款車規級SiC模塊:HEEV封裝和EVD封裝SiC MOSFET模塊。HEEV封裝的創新設計,能最大限度的發揮SiC模塊的出色性能。EVD封裝將推出SiC MOSFET和Si IGBT兩個版本,可以滿足汽車市場不同需求。

IGBT行業快速擴容,國産替代空間廣闊

從行業角度看,賽晶科技IGBT業務發展前景,可重點關注行業擴容速度,以及國産替代趨勢。

根據Maximize Market Research,2021年全球IGBT市場規模55.8億美元,預計2029年市場規模將有望達到138.7億美元,年化複合增速12.05%。其中,中國市場將成爲IGBT最大的市場增量來源。

東海證券研究報告顯示,2021年中國IGBT産量爲2580萬只,同比增長27.7%,需求量爲13200萬只,同比增長20%,盡管國産化産量增速高于需求量增速,但國産化率仍不足20%,國産化産品供需缺口巨大。雙碳戰略帶來的新能源增量需求,疊加存量市場的國産化替代需求,將爲本土IGBT市場帶來巨大增長空間。

據智通財經APP了解,全球IGBT市場集中度高,中國廠商市場份額偏低,Infineon英飛淩、Mitsubishi叁菱、Fuji富士、ON Semi安森美和Semikron賽米等廠商掌控了市場主要份額。

不過,東海證券認爲,由于IGBT對安全性和穩定性的要求嚴格,替換成本高,從而導致IGBT更新換代頻率和産品生命周期長,有利于本土企業技術追趕。此外,2020年以來疫情擾動海外IGBT大廠對中國的供應鏈,進一步加劇了國內IGBT需求缺口嚴重程度,國內IGBT下遊客戶紛紛轉向本土供應 商,倒逼本土IGBT下遊客戶加速國産化IGBT的産品認證,國産替代意願持續提升,助力推動國産化進程加速。

具體到下遊應用層面,IGBT在新能源汽車市場的應用,已成爲廠商競爭的焦點。從IGBT下遊應用領域分布來看,新能源汽車、消費電子和工業控制合計占比78%,叁大行業占比分別爲31%、27%和20%。其中,尤其是新能源汽車是推動IGBT市場高速增長的最主要動力。從月度數據來看,2011年12月中國新能源汽車銷量582輛,2022年12月中國新能源汽車銷量813842輛,月度同比複合增速高達93.18%。中國汽車工業協會最新數據顯示,今年上半年,中國新能源汽車産銷分別完成378.8萬輛和374.7萬輛,同比分別增長42.4%和44.1%;新能源汽車新車銷量達到汽車新車總銷量的28.3%。高速增長的新能源汽車産業使得IGBT未來需求空間巨大。

資料來源:中國産業信息網

警惕應收賬款風險

展望未來,賽晶科技有望憑借IGBT業務打造新的增長曲線,但其中面臨的風險也值得注意。

智通財經APP注意到,2022年,賽晶科技實現收入9.18億元,這意味着IGBT業務占公司比重偏小,這項業務能否占據舉足輕重的地位尚需較長時間觀察。此外,公司在推廣IGBT産品過程中,可能面臨成本費用增長過快的風險。

2022年財報顯示,賽晶科技銷售及分銷開支同比增長7%至6920萬元;行政開支同比增長3.6%至1.16億元,均主要由于自産IGBT業務市場拓展所致。

另外,從競爭角度看,目前IGBT市場主要由頭部企業主導,賽晶科技未必有比主要競爭對手有更強的議價能力,尤其是下遊新能源汽車市場份額向頭部企業集中,可能削弱公司的議價能力。

根據中汽協數據,2023年上半年,比亞迪在中國汽車市場的市占率爲10.6%,在新能源汽車市場中的市占率約33.5%。此外,特斯拉在新能源汽車市場的市占率也達到約12.9%。這意味着,賽晶科技如果要在車規級IGBT市場打出名頭,必須要加入到一線車企的“朋友圈”。通常情況下,“強勢”的客戶往往具有強勢的議價能力,這一點賽晶科技過往的貿易應收款項情況已有所體現。

賽晶科技2022年財報顯示,受到疫情等因素影響,公司貿易應收款項及應收票據達到7.98億元,同比增長26.8%,貿易應收款項及應收票據的平均周轉日數達到258日,同比增長13日。2022年,公司經營活動所得現金淨額爲8988.9萬元,同比下滑75.3%。

除此之外,2022年,賽晶科技還計提貿易應收款項減值撥備1182.2萬元,較上年同期的687.4萬元,增長72%。

綜上來看,賽晶科技憑借自身獨特的研發優勢,進入高增長的IGBT賽道,並取得了營收高速增長。隨着公司首款車規級SiC模塊已完成樣品試制,並進入測試階段和開展量産計劃,以及取得全球汽車零部件市場“准入資質”,爲投資者帶來良好預期,公司後續仍有望繼續吸引資金進入。與此同時,賽晶科技發展IGBT業務將面臨的潛在風險,亦需要投資者且行且觀察。

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