智通財經APP獲悉，根據TrendForce集邦咨詢“全球車用PCB市場展望”研究顯示，受惠于全球電動車滲透率持續提升以及汽車電子化，車用PCB市場逆勢成長，2023年産值預估同比增長14%，達105億美元，占整體PCB産值比重由去年11%上升至13%；至2026年車用PCB産值將有望成長至145億美元，占整體PCB産值比重則上升至15%，2022~2026年車用PCB産值CAGR約12%。
由于PCB在消費性電子應用占比過半，在終端市場需求尚未明顯回溫的情況下，導致經濟逆風對于PCB産業的影響相較其他零部件更明顯，預估2023年全球PCB産值約爲790億美元，較2022年衰退5.2%。
TrendForce集邦咨詢表示，車用PCB産值成長主力來自電動車滲透率提升，純電動車(BEV)每車平均PCB價值約爲傳統燃油車的5~6倍，其中車內PCB價值含量最高者爲電控系統，約占整車PCB價值的一半，而電控系統中的BMS(Battery Management System，電池管理系統)目前主要采用線束連接。在電動車輕量化趨勢下，未來將逐步采用FPC(Flexible Printed Circuit，軟性印刷電路板)，將進一步增加電控系統的PCB價值含量。
隨自動駕駛等級和滲透率持續提升，平均每車配備鏡頭及雷達等電子産品數量也將不斷增加，目前車用PCB以4~8層板爲主，而自駕系統多采單價較高的HDI板(High Density Interconnect)，其價格約爲4~8層板的3倍，L3以上自駕系統配備的LIDAR(Light Detection and Ranging，光達)所采用的HDI價格可達數十美元，亦爲未來車用PCB産值增量的主要來源。
以種類來看，預估2023年車用PCB主要采用的4~8層板占整體車用PCB的比重約爲40%，至2026年將下降至32%，單價較高的HDI板比重則由15%上升至20%；FPC板由17%上升至20%，厚銅板及射頻板分別由8%及8.8%上升至9.5%及10.8%，單價較低的單雙層面板則由11.2%下降至7.7%。