FX168財經報社(北美)訊 據the Information週四(7月6日)援引兩名知情人士的話報道，Alphabet公司旗下的谷歌將其Pixel智能手機的完全定製芯片推遲到2025年發佈。
the Information報道稱，谷歌原本計劃明年發佈這款內部名爲Redondo的芯片，從而取代目前與三星電子(Samsung Electronics)合作設計的半定製芯片。
據報道，谷歌的這款自研定製芯片名將被命名爲Tensor G4，內部代號爲Redondo。按原計劃，谷歌將在2024年使用這款芯片替代Tensor G3。Tensor G3將於今年晚些時候推出，由谷歌和三星共同設計，屬於一款半定製芯片。
據The Information報道，這家科技巨頭還將從三星轉向臺積電(TSMC)生產這種名爲Tensors的芯片。臺積電是全球最大的合同芯片製造商，公司客戶包括蘋果(Apple)和英偉達(Nvidia)等公司。
谷歌和臺積電沒有立即迴應路透社的置評請求。
據The Information報道，谷歌將與三星再合作一年，直到2025年推出一款完全定製設計的芯片，內部代號爲Laguna。
報道補充說，Laguna芯片將基於臺積電的3納米制造工藝，這是目前世界上最先進的芯片製造工藝。有報道稱，Tensor G4之所以沒有改用臺積電的4納米制造工藝，在很大程度上是因爲成本太高。
根據谷歌的產品路線圖，公司今年晚些時候將發佈Pixel 8和Pixel 8 Pro旗艦智能手機，搭載Tensor G3芯片。該芯片由谷歌和三星的System LSI部門共同設計，使用三星的4納米工藝製造。明年穀歌將發佈三款Pixel 9智能手機，採用Tensor G4芯片。2025年穀歌將推出Pixel 10系列， 還可能推出一款摺疊屏手機。