智通財經APP獲悉，國海證券發布研究報告稱，基于半導體行業快速發展以及公司在特色工藝晶圓制造的領先地位，首予華虹半導體(01347)“買入”評級，公司作爲特色工藝晶圓代工龍頭，技術領先，結合當前産能擴張節奏，看好公司專注“8+12”特色工藝戰略的發展前景。該行預計公司2023-25年營收分別爲25.4/27.0/31.2億美元，歸母淨利潤分別爲3.3/3.6/4.8億美元，對應2023-2025年PE分別爲14/13/10倍(基于謹慎性原則，科創板IPO事宜暫不納入考慮)。
事件：2023年6月6日，證監會發布《關于同意華虹半導體有限公司首次公開發行股票注冊的批複》，同意華虹半導體首次公開發行股票的注冊申請。華虹半導體2023年一季度實現營業收入6.3億美元，同比增長6.1%，預計年內産能將持續爬坡。
國海證券主要觀點如下：
産能結構優化保證經營穩健，科創板首發通過提升增長動力。
公司2023年一季度實現營業收入6.3億美元，同比增長6.1%，環比持平，實現歸母淨利潤1.5億美元，同比增長47.9%;受設備折舊增加、原材料、動力成本上升，平均售價提升等多重因素共同影響，公司實現毛利率爲32.1%，同比上升5.2pcts，環比下降6.1pcts。受益于MCU及智能卡芯片的需求增加，23Q1公司嵌入式非易失性存儲器銷售收入爲2.4億美元，同比增長68.2%，營收占比爲37.9%;同時，得益于IGBT和超級結産品的銷售額增加，2023年一季度分立器件實現營收2.3億美元，同比增長28.3%，營收占比進一步提升至36.9%。公司科創板招股說明書顯示，公開發行股票籌集資金金額達180億元，位于科創板已上市公司第叁位，有望成爲科創板年內最大IPO，爲公司營收業績增長再添動力。
産能利用率維持高位，12寸擴産穩定推進。
根據公司2023年一季報，公司2023年一季度總體産能利用率爲103.5%(未經審核)，環比上升0.3pcts，按8英寸晶圓計算，2023年一季度末月産能爲32.4萬片晶圓。2023年一季度無錫12寸廠月産能6.5萬片，産能利用率爲99%，公司計劃在2023年年內將無錫12寸廠月産能提升至9.5萬片。並且華虹制造(無錫)項目已進入開工建設階段，預計2025年開始投産，最終實現8.3萬片/月産能，鞏固公司半導體特色工藝代工廠商的領先地位，打開成長空間。
消費電子周期見底，工業&汽車需求向好。
2023年一季度，公司在消費電子市場營收3.7億美元，同比下降6.7%，工業及汽車市場營收1.8億美元，同比增長69.8%，營收占比28.6%。目前，手機、PC等消費電子市場仍處在複蘇前夜，公司憑借與新能源汽車等産業鏈客戶的協同合作保持産能利用率的高位運行。未來隨消費電子複蘇、産能持續擴張與産品組合的進一步優化，公司“特色IC+功率器件”的産品優勢將得到更加充分的發揮，實現經營業績多點開花。
風險提示：産能擴張不及預期風險;主營業務毛利率波動風險;市場競爭加劇風險;下遊應用需求不足風險;固定資産建設投資風險等。