智通財經APP獲悉，6月7日，華虹半導體(01347)今日走強，盤中一度漲超7%。截至收盤漲5.5%，報26.85港元。消息面上，6月6日，證監會同意華虹半導體有限公司首次公開發行股票的注冊申請。據公司招股書，華虹半導體擬募資180億元，是科創板今年目前最大IPO。
據公司招股書，華虹半導體是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平台覆蓋最全面的晶圓代工企業。公司提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平台的晶圓代工及配套服務。
據了解，華虹半導體本次募集資金扣除發行費用後的淨額計劃投入以下項目：
對于此次華虹半導體募資金額及投資方向，根據其遞交的申請書，該公司此次募資總金額爲180億元人民幣。這些資金均用于華虹制造(無錫)、8英寸廠優化升級 、特色工藝技術創新研發、補充流動資金這四個方面，分別投入125億元、20億元、25億元、10億元。
目前，華虹半導體有叁座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據IC Insights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹半導體位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。截至2022年末，上述生産基地的産能合計達到32.4萬片/月(約當8英寸)，總産能位居中國大陸第二位。
此外，華虹半導體此前披露，計劃在完成上市後叁年內收購由其母公司控制的另一家晶圓代工廠華力微，而華力微則定位“先進邏輯工藝的追趕者”，華力微以12英寸65/55nm 的工藝節點爲基礎和起點，目前已將工藝節點推進至28nm。有機構預計，這將使華虹産能提高20%左右，並鞏固其在中國特色工藝代工領域的領先地位。
5月17日，上交所上市審核委員會發布2023年第36次審議會議結果公告，就曾問詢華虹半導體面對行業需求變化、新增産能能否消化。
從過去叁年的産能利用率方面看，華虹半導體8英寸産線産能利用率在2020年至2022年分別爲99.98%、109.66%和108.62%，12英寸産線産能利用率在2020年至2022年間分別爲48.13%、103.40%、105.89%。
不難看出，8英寸産線産能利用率在2022年出現了一定下滑，但相對于行業而言，仍維持高位。在今年一季度，華虹半導體8英寸産能利用率爲107.1%，也出現小幅下滑，但繼續維持高稼動率。
對比來看，中芯國際一季度産能利用率則進一步下降到至68.1%，與之相較，2022年四季度産能利用率爲79.5%。東吳證券認爲，華虹半導體一季度産能利用率超過此前悲觀預期。
不過，東吳證券還提及，目前行業仍處下行周期，下遊需求不足，但受限于供給有限，公司整體産能利用率將維持在高位。但後續毛利率將出現回調，股價的大幅回調已經相對反映後續季度的業績擔憂。
對于半導體行業後市展望，部分機構對行業持續看好。東吳證券表示，半導體投資窗口已經開啓，堅定看好半導體投資機會。本輪半導體周期自21年中開始下行，調整時間、空間均已相對到位。從晶圓廠、封測廠、終端需求等多方面驗證，23年內周期有望見底回升。
信達證券認爲AI驅動半導體行業需求修複，此輪半導體周期拐點可能提前到來。由AI所帶來的科技産業革命將持續傳導至半導體各個環節，投資機遇交疊出現。疊加行業周期觸底，半導體板塊長期成長趨勢明確，AI算力核心、行業周期複蘇和國産替代叁大邏輯共振。
