智通財經APP獲悉，中信證券發布研究報告稱，維持華虹半導體(01347)“買入”評級，但下調2023/24歸母淨利潤預測至3.33/3.74億美元，新增2025年歸母淨利潤預測值5.16億美元，預測2023-25年每股淨資産2.57/2.86/3.25美元，折合20.05/22.28/25.36港元，目標價42港元。公司一季度收入環比持平，季節性及折舊等因素致毛利率環比下行，産能利用率維持較高水准。同時推動無錫12英寸廠擴産，短期受此影響折舊攤銷增加，且行業需求在2023年處于景氣低位，短期利潤端承壓，而産能擴充將驅動業績長期提升。
中信證券主要觀點如下：
行業需求低迷背景下，一季度收入環比持平，季節性及折舊等因素致毛利率環比下行，産能利用率維持較高水准。
2023年Q1公司實現營業收入6.308億美元，同比+6.09%，環比+0.12%，在半導體行業需求低迷背景下，公司一季度收入環比基本持平;毛利率32.1%，同比+5.2pcts，環比-6.1pcts，受到季節性、年度維修及折舊增加等因素影響，毛利率環比有所下降;歸母淨利潤1.52億美元，同比+47.88%，環比-4.34%。盡管當前芯片領域需求低迷狀況尚未改善，公司通過調整産品組合和銷售策略，保持産能利用率高位運行，Q1公司産能利用率103.5%，環比提升0.3pct。展望二季度，公司2023Q2收入指引爲6.30億美元，對應同比+1.5%，環比基本持平，毛利率介于25%~27%，環比有所下降。
12英寸産能計劃持續擴充，産品組合升級。分晶圓尺寸來看。
無錫12英寸廠2023Q1收入2.51億美元，環比+8.02%，同比-4.12%，産能維持6.5萬片(12英寸)。2023年公司計劃將無錫12英寸産線逐步釋放至9.5萬片/月，後續擴充的均爲55nm及以下産能，同時啓動無錫新産線建設，打開中長期發展空間。叁座8英寸廠方面，2023Q1公司8英寸廠合計收入爲3.80億美元，環比-4.5%，同比+14.1%。分産品來看：無錫工廠12英寸工藝平台繼續豐富，包括CIS、電源管理、RFCMOS和RFSOI、NORFlash、嵌入式存儲、IGBT和超級結等，公司正強化與新能源汽車等産業鏈客戶的業務協同。
登陸科創板通過首發申請，已啓動無錫下一座晶圓廠建設。
公司于2022年披露科創板上市計劃，在科創板上市以人民幣買賣的普通股將與香港股份屬于同一類別的普通股，2023年5月17日上交所科創板上市審核委員會審議通過了公司的首發申請。考慮到2023年無錫現有Fab7廠房有望滿産，且需求仍在持續增加，公司正在啓動無錫下一座晶圓廠(華虹九廠)的建設，2023年5月19日公司公告稱，簽訂了無錫合營公司的工程總承包合同，涉及建設生産廠房、電力設施、生産及配套設施、各種生産設施及系統的工程作業、采購及建設工程，合同金額82.8億元，該生産線主要采用65/55nm至40nm工藝生産。
風險因素：下遊需求不及預期;市場競爭加劇;公司擴産進度不及預期;公司科創板上市進展不及預期等。