智通財經APP獲悉,蘋果(AAPL.US)周二表示,已與芯片制造商博通(AVGO.US)達成數十億美元的協議,以使用美國制造的芯片。根據這項多年協議,博通將與蘋果共同開發5G射頻組件,這些組件將在美國的幾個設施進行設計和制造。
消息公布後,博通股價上漲2.2%,創下曆史新高。這家芯片制造商已經是蘋果無線組件的主要供應商,在最近兩個財年,該公司約五分之一的營收來自蘋果。
蘋果一直在穩步實現供應鏈多元化,在印度和越南生産更多産品,並表示將從台積電在亞利桑那州的新工廠采購芯片。
兩家公司沒有透露協議的規模,博通只是表示,新協議要求它爲蘋果分配“足夠的制造能力和其他資源來生産這些産品”。
博通和蘋果之前有一份爲期叁年、價值150億美元的協議,伯恩斯坦分析師Stacy Rasgon表示,該協議將于6月到期。他表示,這一進展對博通來說是積極的,盡管兩家公司沒有給出這項工作將持續多久的時間表。
蘋果表示,將和博通共同開發薄膜體聲學諧振器(FBAR)芯片。FBAR芯片是幫助iPhone和其他蘋果設備連接到移動數據網絡的射頻系統的一部分。
蘋果首席執行官蒂姆·庫克在一份聲明中表示:“蘋果所有的産品都依賴于在美國設計和制造的技術,我們將繼續深化對美國經濟的投資,因爲我們對美國的未來有着不可動搖的信念。”