季度業績放緩，股價跌跌不休，華虹半導體（01347）近一個月跌幅超25%，領跌同行，步入技術性下行通道。
智通財經APP了解到，近日華虹半導體發布2023年Q1業績，收入及股東淨利潤增速均大幅放緩，分別增長爲6.1%及47.9%，分別較近叁年複合增速低了54.38個百分點及65.3個百分點。此外，該公司預計Q2收入6.3億美元，同比僅增長1.6%，進一步放緩，毛利率25-27%，較Q1下降5.1-7.1個百分點。
值得一提的是，去年11月該公司向上交所提交上市申請資料，試圖通過A股募資180億元，計劃主要用于産能擴張，並將于今年5月17日上市審核委員會審議。若順利過會，該公司將是繼中芯國際（00981）後，板塊第二家AH股標的。而目前臨近審議時間，資金卻持續流出，投資者爲何不看好呢？
滿負荷運行，産能急需擴張
智通財經APP了解到，華虹半導體生産半導體行業上遊晶圓産品，爲存儲器、分立器件以及模擬與電源管理等中遊産品的原材料，終端應用于消費電子、工業及汽車電子以及通信等領域。該公司晶圓主要包括8英寸和12英寸，其中12英寸近幾年發展迅速，産能不斷擴張，目前收入份額已達四成。
該公司共有4座晶圓廠，3座8英寸，月均産能17.8萬片，華虹一廠、二廠及叁廠月均産能分別爲6.5萬片、6萬片及5.3萬片，往年利用率均達到100%；另有1座12英寸的，月均産能6.5萬片，計劃將在2023年內陸續釋放其月産能至9.5萬片。2023年Q1，該公司整體産能利用率103.5%。
華虹半導體産品結構收入有一定的波動，主要爲12英寸晶圓産能爬坡，2022年收入釋放，而2023年在高基數以及需求回調下，收入有所下滑，尤其是55nm/65nm産品，不過0.35微米及以上的産品是基本盤，收入穩定增長。納米級産品今年Q1收入貢獻28.1%，就未來而言，由于性能及價格更高，是該公司産能擴張方向。
從應用的技術平台看，晶圓産品主要用于存儲器和分立器件，往年合計占比收入近80%，近叁年複合增速58.17%，今年Q1保持雙位數增速，但由于其他産品下滑較大，如邏輯及射頻産品收入下滑了58.9%，拖累了整體業績。從終端客戶看，消費電子和工業及汽車是核心，往年收入占比超過80%，近叁年複合增速64.14%，今年Q1工業及汽車需求強勁，收入逆勢大幅增長69.8%，收入份額提升至28.6%。
據財報披露，該公司全部晶圓廠均已覆蓋IATF16949質量體系確認，2023年繼續深化推動汽車電子産品線。實際上過去幾年，新能源汽車高速發展，智能化推動下産業鏈迎來需求爆發，該公司也受益于行業産品需求大增，爲了拿到更大的市場份額，該公司計劃擴充無錫一期産能，並將啓動無錫二期産能建設計劃。
其實回歸A股募資，對産能擴張有很大好處：一是A股市場估值給的高，未來質押獲取融資以及再次增發融資都比較便利；二是引導港股重估，AH股聯動下，低估的港股有望得到修正；叁是公司增加公司曝光率，作爲行業爲數不多擁有晶圓産能的標的，引起機構資金重視，並獲得基金的青睐。
然而華虹半導體財務如何，目前賬上現金有多少，擴張計劃能否穩步實施，還需要進一步商榷。
資金儲備充足，緊抓結構性機遇
就財務狀況而言，截至2023年Q1，華虹半導體資産負債率爲37.24%，有息負債率爲25.82%，截止2023年3月，賬上現金有22.19億美元（折合人民幣約爲154.22億元），占比流動資産高達66.9%，覆蓋短期有息債5.43倍。該公司負債率低，償債負擔小，財務較爲健康，賬上現金也非常充足。
該公司以往的資本開支用于8英寸及12英寸建設，目前主要集中在12英寸（華虹無錫）上，2023年Q1資本開支2.16億美元，其中用于華虹無錫占比87.7%，隨着二期工廠投入建設，預計資本開支將持續增加。該公司和行業龍頭中芯國際擁有類似的資本結構，總負債率及有息負債率基本接近，不過其資本開支占比現金等價物爲9.73%，相比于中芯國際的14.46%，仍有提升空間。
但就産能對比而言，中芯國際的月均産能規模較華虹半導體高出2倍，2022年産能利用率都超過了100%，過去叁年業績都表現不錯，但2023年Q1，中芯國際産能利用率僅爲68.1%，同比大幅下滑，遠低于華虹半導體，導致業績出現大幅下滑。而出現差距的核心原因是應用場景聚焦，華虹半導體聚焦汽車電子，在這塊出現逆勢高增長，中芯國際則主要在手機及消費電子上，行業需求收縮。
華虹半導體具有産能擴張的需求基礎，持續開拓汽車電子這塊藍海市場，站在了智能化的風口，目前産能滿負荷運行仍無法滿足需求，在新産能投産之前，預計季度持續達到100%的産能利用率。不過中芯國際也在積極開拓該場景，且在技術上更爲先進，12英寸晶圓收入占比超過7成，目前在研項目包括汽車平台項目基本于國內領先，同時市場布局和華虹（超過七成在國內）構成明顯競爭。
2022年 ，中芯國際28納米高壓顯示驅動工藝平台、55納米BCD平台第一階段、90納米BCD工藝平台和0.11微米矽基OLED工藝平台已完成研發，進入小批量試産，2023年更多在研項目成果化或吞噬華虹汽車電子市場份額。顯然，中芯國際較華虹半導體具有産品、産能規模、資産以及技術上的優勢。
當然，當市場足夠大的時候，競爭淡化，每位參與者都將獲得一杯羹，驅動業績增長，産業鏈個股都有機會獲得資金青睐。就整個半導體行業來說，半導體國産替代是一個長期過程，因此國內需求端具有較大想象空間，而就應用場景而言，新能源車高速發展，而汽車智能化趨勢下，對芯片需求持續增加，存在結構性機遇。
ROE較同行高，值得長線布局
中芯國際在業務及産品層面大都領先于華虹半導體，但華虹半導體最大的亮點在于盈利能力趨勢更強，有更高的ROE水平，同時估值也比較低，很適合左側布局的投資者。
從2020-2022年看，就華虹半導體和中芯國際整體的盈利能力而言，整體前者弱于後者，但前者盈利趨勢持續向上，而後者出現下降趨勢，尤其是淨利率水平，2021年開始扭頭而下，並于2023年Q1全面低于前者。值得注意的是，中芯國際其他收入占比利潤較高，且變動較大，導致盈利波動較華虹要大的多。
2023年Q1，華虹半導體毛利率及淨利率32.1%及24.1%，分別高出中芯國際11.24個百分點及8.3個百分點。如上文所言，兩者的財務結構差異不大，權益杠杆基本差不多，但在盈利趨勢下，華虹半導體ROE于2021年超過中芯國際，並于2023年年化高出10個百分點。ROE作爲價值投資的核心參照，華虹半導體具有較高的吸引力。
從估值來看，（2023年Q1）中芯國際收入及股東淨利潤分別是華虹半導體的2.32倍及1.52倍，而市值卻高達4.7倍，兩者PE（TTM）及PS分別爲22.43倍、2.85倍及7.27倍、1.79倍，華虹半導體明顯存在低估。不過市場偏愛龍頭，在近一個月回調中，中芯國際股價較穩，而華虹半導體則顯然超跌。
其實華虹半導體近期資金流出主要爲短線資金技術性追漲殺跌所致，加上公司盤子不大，很小的成交量就可以引發暴跌，另外長線資金或借助行業業績利空清洗散貨盤，以拿到更多的籌碼。就公司基本面而言，足以支撐目前估值水平，未來産能持續擴張，具業績增長預期，長期看存在估值溢價。
該公司回A股爭議不大，預計將順利上會，短線資金子彈或已上膛，屆時有概率迎短線行情，而長線資金也在伺機而動，在低估下值得長期布局。
