智通財經APP獲悉,國信證券發布研究報告稱,維持華虹半導體(01347)“買入”評級,爲國內特色工藝晶圓代工龍頭,看好其專注“8+12”特色工藝戰略的發展前景,預計2023-25年營收至25.2/26.1/30.8億美元,對應1.3/1.1/0.99倍PB。
報告中稱,公司科創板上市即將上會,新一輪産能增長周期來臨。5月10日,上交所官網顯示,上市審核委員會定于5月17日召開審議會議,審核華虹半導體首發事項。1月18日,公司與華虹宏力、國家集成電路産業基金II及無錫市實體訂立協議,透過合營公司成立合營企業,從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸晶圓的制造及銷售,總投資67億美元。