智通財經APP獲悉，光大證券發布研究報告稱，維持華虹半導體(01347)“買入”評級，雖然其在核心産品具有顯著技術優勢，但考慮到下遊行業景氣度下行，疊加新産能伴隨而來的折舊增加，預計盈利能力或會承壓，下調2023-2024年歸母淨利潤預測至3.51/3.99億美元，同比-22%/+14%，並新增2025年歸母淨利潤預測4.4億美元，後期A股上市有望驅動估值進一步提升。公司1Q23實現收入6.3億美金，環比持平，符合此前收入指引。
報告中稱，1Q23公司産能利用率基本環比持平，8寸和12寸産線的産能利用率分別從4Q22的105.9%/99.9%小幅調整至107.1%/99.0%，然而8寸/12寸産線收入環比變動-5%/+8%，主要系ASP變動所致，8寸産線相關産品價格承壓，而12寸産線産品ASP有所提升。1Q23實現毛利率32%，環比下降主要系年度維修、年終獎發放和12寸折舊增加。公司指引2Q23收入環比持平，但毛利率下滑至25%-27%區間，主要由于：1)受需求下行影響，部分産品面臨降價壓力，比如CIS和nor flash降價壓力較大;2)2023年12寸産線將逐步新增月産能至3w/M，新增産能或使産能利用率進一步降低，並帶來折舊增加，削弱毛利率。因此該行預計2023年公司盈利能力將面臨壓力。
該行提到，公司積極擴産12寸産線打開未來成長空間，A股上市有望催化估值提升：于1月18日公告，與華虹宏力、國家集成電路産業基金、無錫市實體成立合營公司，股權穿透後公司持股51%，合計投資67億美金用于65/55nm-40nm的12英寸産線建設。公司預計新建廠房于23年中實際開工，爭取25年初釋放部分産能，最終建成産能8.3萬片/月的12寸産線。該行認爲新産能釋放有望打開未來公司的成長空間。同時近期上交所上市委將召開會議審議華虹首發事項，若後期公司A股上市，流動性增加有望催化估值進一步提升。