格隆匯5月10日丨瞭解全球最新半導體動態和趨勢,格隆匯投資學苑每日準時提供精選資訊: 1、隔夜美股市場芯片股普跌,費城半導體指數跌近2%,失守3000點脱離逾兩週新高。但AMD跌1.7%後轉升,刷新一個月最高。英偉達跌2%失守15個月高位,英特爾跌超2%至一週新低,西部數據一度跌5.5%,同樣發佈了財報的格芯跌超9%,思佳訊(Skyworks Solutions)一度跌超12%。 2、目前國際芯片企業業績仍普遍低迷,國內半導體行業已然迎來複蘇景象。乘着信創的東風,今年以來部分上市公司訂單飽和,業績增長。與此同時,半導體板塊投資情緒高升,有數據統計,今年4月份已披露的國內半導體企業融資總額合計較上月增長193%。A股市場融資融券數據顯示,近日半導體板塊融資餘額更是創出歷史新高。 3、韓國科學技術信息通信部(科技部)9日發佈半導體未來技術路線圖,提出未來10年確保在半導體存儲器和晶圓代工方面實現超級差距,在系統半導體領域拉開新差距的目標,並啟動半導體未來技術民官協商機制。這份路線圖涉及45項核心技術,以開發新型存儲器和新一代元器件,人工智能、第六代移動通信技術(6G)、電力、車載半導體設計核心技術,以及超微化和尖端封裝工藝核心技術為目標,爭取在10年內掌握有關技術。 4、德國半導體公司英飛凌與鴻海簽訂合作備忘錄,雙方共同推進電動車發展,聚焦碳化硅技術開發。 5、亞馬遜、微軟、谷歌等美國科技大廠已經推出或計劃發佈8款服務器芯片(CPU)和雲端AI芯片,用於內部產品開發、雲服務器租賃業務或兩者兼有,在研芯片集中採用5nm工藝節點。這些大廠共同斥資數十億美元開發和生產微芯片,芯片項目正成為他們降低成本和贏得商業客户戰略的關鍵部分。 6、中微半導體設備(上海)股份有限公司推出自主研發的12英寸低壓化學氣相沉積(LPCVD)設備Preforma Uniflex CW。該設備可靈活配置多達五個雙反應台反應腔(十個反應台),每個反應腔可以同時加工兩片晶圓,實現更高的生產效率。 7、瀾起科技接受機構調研時表示,2022年底,公司已完成第一代AI芯片工程樣品的流片並點亮成功,目前正在進行內部測試等相關工作。公司計劃在今年完成第一代AI芯片工程樣品的驗證和測試工作。(格隆匯投資學苑)