格隆匯5月1日丨據悉,日本軟銀集團(TYO:9984)的半導體設計部門Arm週末表示,已祕密向美國證交會提交了一份上市登記聲明草案。
該公司在一份聲明中表示,擬議發行的規模和價格範圍尚未確定,並補充説,IPO取決於市場和其他條件,以及SEC審查程序的完成情況。
消息一出,軟銀週一在日股上升了2.45%。
軟銀創始人孫正義曾表示,他希望Arm的IPO成為半導體行業有史以來規模最大的IPO。軟銀在5月1日的公吿中表示,預計ARM在IPO完成後仍將是一家子公司。該公司還表示,此次IPO對其綜合業績或財務狀況“不會產生重大影響”。