智通財經APP獲悉，台積電(TSM.US)周叁表示，今年將發布新軟件，以幫助生産先進汽車電腦芯片的客戶更快地利用其最新技術。
台積電是全球最大的半導體合同制造商。許多汽車行業最大的芯片供應商，如恩智浦半導體(NXPI.US)和意法半導體都選擇台積電爲其生産芯片。
但與消費電子産品的芯片相比，汽車芯片在耐用性和壽命方面必須達到更高的標准。台積電在汽車行業有特殊的制造工藝，通常比消費芯片的類似工藝晚幾年。
在過去，汽車芯片公司需要額外的時間來爲這些專業生産線設計芯片。其結果是，汽車芯片可能比最新款智能手機的芯片落後數年。
周叁在矽谷舉行的一次會議上，台積電發布了一款新軟件，可以讓汽車芯片設計師提前兩年開始設計工作。這將使這些公司能夠使用台積電N3芯片制造技術的汽車版本，這是目前消費設備領域的最新技術，只要台積電在2025年推出汽車級版本。
台積電業務發展副總裁Kevin Zhang在新聞發布會上表示:“從曆史上看，汽車遠遠落後于消費者。”“那是過去的事了。這使得我們的汽車客戶可以更早地開始他們的設計——事實上，比之前早了兩年。”
Zhang表示，在新冠疫情和隨之而來的汽車半導體短缺之前，汽車制造商通常將重要的芯片技術決策留給供應商。但現在，這些供應商和汽車制造商經常與台積電直接談判。
“他們充分意識到他們需要直接接觸矽技術選擇，”Zhang表示。“在過去的幾年裏，我親自會見了許多主要汽車公司的首席執行官. ...我們在前期與他們密切合作。”