智通財經APP獲悉，國信證券發布研究報告稱，截止2023年4月7日，中芯國際(00981)+PB估值僅爲1.18倍，顯著低于台積電(4.85x)、聯電(2.02x)、格芯(3.68x)、華虹半導體(2.07x）。2022年中芯資本開支63.5億美元，近年皆大幅超過友商，月産能預計2025年中芯國際超過聯電成爲第二大純晶圓代工廠。當前工業和汽車行業處低庫存運行，芯片需求旺盛。預計叁季度開始産能利用率回升，公司看好行業及中國本土制造中長期的發展前景。
報告中稱，公司是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸集成電路制造業領導者，擁有領先的工藝制造能力、産能優勢、服務配套，向全球客戶提供035微米到FinFET不同技術節點的晶圓代工與技術服務。公司總部位于中國上海，擁有全球化的制造和服務基地，在上海、北京、天津、深圳都建有叁座8英寸晶圓廠和四座12英寸晶圓廠；在上海、北京、天津各有一座12英寸晶圓廠在建中。
報告提到，景氣度觸底回升，拐點臨近，看好本土制造中長期。公司代表已感受到客戶信心的些許回升，新産品流片儲備相對飽滿；同時，當前工業和汽車行業處低庫存運行，芯片需求旺盛。預計叁季度開始産能利用率回升，公司看好行業及中國本土制造中長期的發展前景。
該行稱，全球專業晶圓代工呈現“一超”台積電+“叁強”聯電、格羅方德、中芯國際+衆多特色工藝公司，“叁強”全球市占率接近，均爲平台型foundry，可比性強。中芯國際爲foundry“叁強”中唯一仍在先進制程研發上“負重前行”，2022年中芯資本開支63.5億美元，今年皆大幅超過友商。月産能預計2025年中芯國際超過聯電成爲第二大純晶圓代工廠。