格隆匯4月7日丨瞭解全球最新半導體動態和趨勢,格隆匯投資學苑每日準時提供精選資訊: 1、隔夜美股市場芯片股連跌四日,連續四日跑輸大盤。費城半導體指數和半導體行業ETF SOXX收跌0.5%左右,跌至上週二以來低位,本週累跌近5%。標普500的IT板塊成份股中,應用材料收跌超2%,安森美跌超1%,博通跌1%,AMD、英特爾、高通都跌不足0.1%,而美光科技收升2.9%,英偉達升近0.6%,拉姆研究微升。 2、昨天有關於中芯國際的一個傳聞稱,中芯將拿到8台阿斯麥先進製程的光刻機,4台1980i(可做14nm)和4台2050i(可做7nm),預計6月開始交付。這些光刻機將放在中芯南方P3工廠,擴產35k產能,目前中芯南方P1和P2有產能是35k。對此,有業內人士迴應稱,目前中芯南方35k是正確的,但其他消息是假的。 3、美國半導體行業協會(SIA)當地時間週四晚間公佈的數據顯示,2月份全球半導體銷售額從去年同期的500億美元暴跌20.7%,至397億美元,創2009年以來最大跌幅。日本成為唯一銷售額有所增長的地區,但增幅也只有1.2%,至39億美元。中國市場的銷售額下降34.2%,至109.7億美元。美國市場的銷售額下降14.8%,至99.5億美元。 4、全球諮詢公司麥肯錫稱,模擬芯片交貨期長達40周。“由於DRAM供過於求,到今年年初交貨時間已從最長22周下降到19周,而一些半導體設備如MCU和傳感器目前記錄的交貨時間為20至40周。” 5、三星電子表示,將把內存芯片產量削減至“合理水平”,改變之前“不人為削減產量”的立場。減產主要針對三星電子已確保供應的產品,稍早三星電子公佈第一季度營業利潤同比下降96%。三星電子將繼續投資基礎設施和研發,儘管生產計劃短期下調。三星電子在宣佈減產後股價跳升3.2%,海力士上升4.9%。 6、台媒稱近期存儲芯片下游持續消化庫存,大廠減產幾乎已“減無可減”,加上三星也傳出有意調控產能,恐導致存儲價格隨時反彈,因而出現逢低價大量補貨的買氣,相關廠商已迎來急單潮。 7、半導體封測環節出現暖意。目前,長電科技、通富微電、華天科技三家大陸封測龍頭均已完成2022年年報的披露。三家廠商2022年營收合計671億元,同比增長14.9%。封測板塊對行業週期較為敏感,有望率先反映週期拐點。 8、2023年開年後三星、SK海力士兩家存儲大廠HBM訂單快速增加,價格也水升船高,據悉近期HBM3規格DRAM價格上升5倍。HBM(高帶寬內存)是基於3D堆疊工藝的DRAM內存芯片技術,大幅提升數據處理速度,ChatGPT發展帶動第三代HBM報價大升。 9、谷歌披露其訓練人工智能模型使用的超級計算機的最新細節。該公司表示,這些系統的速度和能耗效率均高於英偉達基於A100芯片的同類系統。谷歌擁有自主定製的TPU芯片,其90%以上的人工智能訓練任務都通過這些芯片完成。 10、三連板的太極實業發佈股票交易異常波動公吿稱,預中標82.8億華虹半導體項目工程存不確定性。(格隆匯投資學苑)