智通財經APP獲悉，根據CINNO Research統計數據顯示，2022年中國（含台灣）半導體項目投資金額高達1.5萬億元人民幣，半導體産業延續高投資態勢。隨着對半導體産業的大力支持和投資，以及半導體企業的快速發展，爲中國在半導體領域的自主可控能力提供了強有力的支撐。
CINNO Research表示，近年來，由于美國對中國半導體制裁加劇，中國在半導體領域面臨更加嚴峻的局面。爲了應對這種情況，中國在半導體領域實施了多項扶持政策，例如財政補貼、稅收優惠、技術創新支持等，以促進半導體産業的發展。其中，最重要的一環是加大對半導體産業的投資，提高半導體自主可控水平。
圖示：2022年中國半導體産業投資項目分布情況，來源：CINNO Research
半導體行業內部資金細分流向來看：
2022年中國（含台灣）半導體行業內投資資金主要流向芯片設計，金額超5600億人民幣，占比約爲37.3%；晶圓制造投資金額超3800億人民幣，占比約爲25.3%；材料投資金額超3000億人民幣，占比約爲20.1%；封裝測試投資金額超1300億人民幣，占比約爲8.9%；設備投資金額約360億人民幣，占比約爲2.4%。
半導體材料投資項目領域主要以矽片、SiC/GaN、IC載板、電子化學品及電子氣體項目爲主，合計約占項目規模的71.3%。
從半導體産業投資地域分布來看，共涉及28個省市（含直轄市）地區，其中投資資金占比10%以上的有台灣、江蘇、廣東叁個地區；投資資金排名前五個地區占比約爲總額的65.8%；從內外資分布看，內資資金占比爲75.8%，台資占比爲23.8%，日韓資金占比爲0.38%。
細分到半導體行業材料領域，根據CINNO Research統計數據，2022年中國（含台灣）半導體行業投資資金按項目類別來看矽片投資占比最高，占比約爲34.7%，投資金額超1000億人民幣；投資超200億人民幣金額的項目分別爲SiC/GaN、IC載板、電子化學品及電子特氣等項目。