智通財經APP獲悉，安信國際發布研究報告稱，ASMPT(00522)2022年四季度業績超預期，整體業績接近底部。當前半導體行業仍處于下行周期，下遊需求持續疲軟，客戶擴産更加謹慎。公司1Q23營收指引爲4.55-5.25億美元(環比-18%至-5%)。該行認爲，短期行業將繼續承壓，預計去庫存將持續至2H23，整體業務有望在下半年迎來複蘇。其中，汽車電子化和先進封裝技術普及將引領ASMPT長期業績增長。此外，最近市場傳聞以PAG爲代表的投資者正在與公司做私有化交涉，且PAG已經與部分LBO投資人溝通了借款意向，公司或有可能在未來退市私有化。
安信國際主要觀點如下：
4Q22業績超預期，整體業績接近底部。
公司4Q22收入43.3億港元對應5.53億美元，雖同環比下滑，但優于此前業績指引4.55-5.25億美元區間。公司SMT業務4Q22表現亮眼，取得營收24.5億港元，同比增長16.4%，環比增長4%，其中汽車和工業應用終端市場貢獻了一半以上的收入。半導體解決方案業務4Q22取得營收18.8億港元，同比下滑54%，環比下滑14.7%，主要由于固晶及引線焊等主流設備需求持續疲軟所致。受益于汽車工業應用市場和先進封裝解決方案的需求強勁，公司産品組合改善較大，致使4Q22毛利率環比提高55bps至41.4%，並連續7個季度實現約40%的毛利率。
半導體下行周期持續，新訂單總額下降明顯，1Q23業績將持續下滑。
當前半導體行業仍處于下行周期，下遊需求持續疲軟，客戶擴産更加謹慎。4Q22公司新增訂單總額爲31.2億港元，SMT業務新增訂單總額爲19.9億港元，環比下降6.8%，半導體解決方案業務新增訂單總額爲11.2億港元，環比下降24.4%。公司Book-to-Billratio從上一季度的0.8x下滑至4Q22的0.7x，而未完成訂單從上一季度的12.8億美元下降至4Q22的11.5億美元，環比下降10%，預計大部分未完成訂單將于2023年內完成。公司1Q23營收指引爲4.55-5.25億美元，對應環比增速爲-18%至-5%。
短期行業將繼續承壓，預計2H23迎來複蘇。
該行認爲，目前下遊消費電子板塊複蘇態勢尚不明顯，而通訊及PC應用又占公司FY22年總營收的60%以上，致使公司業績承壓。目前公司業務主要由汽車、工業制造及先進封裝驅動，叁項業務占目前在手總訂單的60%左右，預計未來幾個季度占比將持續提高。公司預計1Q23訂單總額將環比增長10%-20%，主要是受行業季節性影響，而整體業績複蘇仍需要等待消費電子需求回暖後顯現。公司預計行業去庫存將持續至2H23，整體業務有望在下半年觸底反彈。
汽車電子化和先進封裝技術普及將引領公司長期業績增長;潛在私有化機會。
公司作爲半導體封裝領域的龍頭，産品組合在同業內最爲豐富。雖然公司僅在部分細分設備領域占市率領先，但未來隨下遊需求複蘇、國産替代與Chiplet技術的普及，公司完備的先進封裝業務線有望隨市反彈(FY22營收占比約20%)。另一方面，公司作爲汽車電子SMT設備占市率第一的領導者，業務有望隨汽車電子化浪潮保持穩定增長。另外，最近市場傳聞以PAG爲代表的投資者正在與公司做私有化交涉，且PAG已經與部分LBO投資人溝通了借款意向，公司或有可能在未來退市私有化。
風險提示：行業下行周期長度超預期、下遊消費複蘇不及預期;先進封裝與 汽車電子滲透率不及預期;客戶拓展不及預期。