智通財經APP獲悉，3月23日，賽晶科技(00580)于線上舉行2022年全年業績發布會。會上，公司表示，接下來會繼續推進車規級模塊HEEV和EVD碳化矽MOSFET模塊，EVD矽IGBT模塊；推進第七代“微溝槽”IGBT芯片研發。展望今年，公司預期在IGBT方面收入能夠跟去年同期相比能有大幅度增長，全年將力爭實現2億元的銷售收入目標。未來幾年，高壓直流輸電等傳統業務與自研半導體等新興業務都處于較好的內外部發展形勢，有望帶動公司業績觸底回升、再創新高。
據賽晶科技2022年績報，報告期內公司收入同比減少約1.4%至9.18億元人民幣；歸母溢利則同比大幅增加約54.8%至約2400萬元人民幣；每股基本盈利1.47分。據悉，期內公司歸母溢利同比增長主要歸因于遠期外彙合約收益增加。具體來看，賽晶科技去年在國內輸配電領域的收入同比下滑40%；電氣化交通領域收入則同比大幅增長近1.2倍；由于電氣設備及新能源發電領域市場形勢良好，公司去年在工業及其他領域的收入同比增長43%。此外，公司在國外市場收入同比增加83%，主要歸因于船用固態直流斷路器的銷量增加。
展望2023年，公司指出，特高壓及柔性直流輸電呈現出了良好的發展形勢，不僅金上-湖北工程已經開工，而且隴東-山東、甯夏-湖南、藏東南送電粵港澳大灣區直流工程等多個項目均有望于年內啓動；在海上風電柔性直流並網工程、原有高壓直流輸電工程升級改造及中國承建的海外柔性直流輸電工程等均有多個潛在項目。此外，公司多款功率半導體産品有望于今年完成研發並推向市場。第二條功率半導體模塊封裝測試生産線有望于叁季度建成投産，從而進一步提升相關産品的生産能力。
以下爲智通財經APP整理的賽晶科技業績會問答實錄：
問：微溝槽具體研發情況怎麽樣?
答：公司現在第一款是750V的芯片平台，目前微溝槽的平台還在研發，預計會在今年底完成750V芯片。此外，公司車規級産品驗證周期不快。我們有産品，但還得看客戶的驗證周期是不是能夠迅速導入我們的産品。
問：現在像華虹這些晶圓廠的産能好像沒有過去那麽緊張，公司今年的産品是比較好的，具體競爭情況怎麽樣?
答：華虹在功率器件尤其是IGBT這塊的産能還是緊張的。我們今年産能得以提升主要是去年做了一些工作，把我們從8寸線的産品在12寸線上流片成功，所以我們今年取得了産能的明顯進展。下半年我們會獲得更多産能，主要來源于我們在華虹12寸線上的流片，它今年會給我們提供比較多的産品。
我們8寸線上産能也有所增長，但增長有限。因爲華虹IGBT的産能總體規模也沒有明顯增長。後續更多産能的提升，還是依靠華虹12寸線産能的繼續增加。
我們預期今年在IGBT方面收入能夠跟去年同期相比能有大幅度增長，今年目標是做到2億元人民幣的收入，預期明年能夠在這個基礎上爭取再翻一倍，這個重要的支撐就是整個12寸線産能的提升。
問：國內現在尤其是士蘭微的産能還是很大的，這一點對公司布局上面會不會有些擔憂?
答：電動車大家覺得現在已經增長進入到一個平緩期，但是風電光伏和儲能這方面尤其在今年還在加速，甚至各個都在超預期。我覺得下遊的增長趨勢是不減的，我們上遊的産能方面其實還沒有達到非常好的一個匹配程度。
另外一個角度來講，我們賽晶的産品跟同行還是有一定的區分。我們重點關注的市場還是像英飛淩、富士這樣世界一流的競爭對手所占領的區域。我們現在更加關注的這些目標客戶，都是只采用進口産品的這樣一些領域。相對來講這個領域的國內同行競爭存在感沒有那麽強。所以我們在短期之內受到國內産能提升的影響並不明顯。
在將來産能提升的情況下，這種局面會出現繼續分化。結構性的缺貨在于高可靠性，特別是賽晶。賽晶和國際一流品牌，像英飛淩、富士這些在一致性方面領先比較多的這些産品，可能會繼續保持比較缺貨的狀態。其他同質化，且産品門檻比較低的，可能逐漸地會出現供需接近平衡的局面。所以我們對自己的産品還是很有信心的。
問：公司在幾年前提到過，我們要做背面的溝槽。IGBT要做好的話，正面是相對來說比較標准化，背面的話這部分我們未來鼓勵做嗎?
答：從短期來看，我們可能還是沒有辦法去做這一塊，我們的規模還沒有集中起來。這一塊我們要花錢，並且還不直接提升公司的銷售收入。所以如果說我們達不到一定量的話，投入可能對于我們整體，無論從財務上還是從其他方面來講都是比較大的負擔。現在我們更多的是依靠我們的合作夥伴代工廠直接幫我們去做這些東西。將來我們上了一定規模，我們才會選擇合適的時機，再去評估什麽時候投入。
問：柔性直流這一部分公司23年有什麽效果?
答：其實叁峽海上風電的項目在22年的9、10月份，我們跟客戶都已經有了很深入的談判。但是後來因爲疫情的原因，導致這個項目一直在往後推。
今年因爲海上風電原來占據的那個地方不是航道，沒有規劃走，但是實際上一直在用，就會導致現在這個項目因爲這個原因就有所推遲，但是我們覺得今年可能是交付完。
問：公司目前在新能源汽車上的業務布局怎麽樣?
答：我們在新能源汽車方面的布局主要是兩方面，一個是我們自研的IGBT的模塊。我們在前期提供了我們的ED模塊，後期我們還會提供我們IGBT的專用的車規級的EVD平台模塊和HEEV的模塊平台。這兩個會在今年下半年和明年陸續推出來。這個是IGBT和碳化矽的模塊，主要是用于動力單元的功率模塊。
另外一個産品是我們的彙流排，主要服務于車上的電池。其實這個産品我們從去年就已經開始量産了，預計産品的産能提升會比較快一點，可能是直接供應給我們電動汽車的電池廠家，去年它的收入已經達6000萬，今年有可能會過億。這一部分它的規模成長相對較快，希望它將來能夠對我們在電動汽車方面的布局産生積極的影響。
問：公司在研發投入方面過去幾年都是增長或持平的狀態，今年在這方面大概情況如何?
答：整個集團來講，我認爲23年研發投入比22年還會有所增加，主要還是在半導體這方面的投入。今年我們在瑞士那邊整個研發團隊，再加上一些新的産品研發，也就是說新的型號産品研發會更多一些。包括可能還會在國外做一些新的産品芯片的流片，所以整個研發投入金額還會比22年會有所增加。我們其它産品相對來說比較穩定，尤其是我們已經比較成熟的産品。可能更多的是一些更新換代去做的投入。另外公司還有新的産品在陸續推出，包括我們在CCS母排這方面的投入。
問：IGBT去年的銷售情況怎麽樣?
答：我們去年有相當數量的IGBT産品賣給了一家乘用車廠，但是因爲中國的乘用車只有這一家是用1200V的IGBT，所以我們的乘用車只有這一個客戶，並且可能短期之內也不會有第二個IGBT的客戶；在商用車方面，我們去年應該是有多家的客戶以及測試，並且有批量采購了我們的IGBT産品。另外我們今年會推出我們的碳化矽模塊，這個會送樣給若幹家現在已經在進行技術討論的客戶。我們自己的750V的IGBT芯片在今年年底會完成開發，我們也會分享給現在或者是其他的更廣泛的車企客戶。未來我們希望支持更多的車廠。