智通財經APP獲悉,3月23日,賽晶科技(00580)線上舉行2022年度業績發布會,公司表示,接下來會繼續推進車規級模塊HEEV和EVD碳化矽MOSFET模塊,EVD矽IGBT模塊;推進第七代“微溝槽”IGBT芯片研發;加強碳化矽芯片研發團隊建設,推進碳化矽芯片研發。
此外,公司將啓動1700V芯片及模塊、ST封裝IGBT模塊、車規級模塊的市場推廣、客戶送樣工作;公司完成第二條模塊測試生産線建設和調試,盡快形成批量産能。展望2023年,公司表示全年將力爭實現2億元的銷售收入目標。
智通財經APP獲悉,3月23日,賽晶科技(00580)線上舉行2022年度業績發布會,公司表示,接下來會繼續推進車規級模塊HEEV和EVD碳化矽MOSFET模塊,EVD矽IGBT模塊;推進第七代“微溝槽”IGBT芯片研發;加強碳化矽芯片研發團隊建設,推進碳化矽芯片研發。
此外,公司將啓動1700V芯片及模塊、ST封裝IGBT模塊、車規級模塊的市場推廣、客戶送樣工作;公司完成第二條模塊測試生産線建設和調試,盡快形成批量産能。展望2023年,公司表示全年將力爭實現2億元的銷售收入目標。