智通財經APP獲悉，據報道，軟銀集團(SFTBY.US)旗下Arm公司計劃在美國進行首次公開募股(IPO)，籌資至少80億美元。知情人士透露，這家英國芯片設計公司預計將在4月底秘密提交IPO文件，預計將于今年晚些時候上市。報道稱，具體時間將根據市場情況決定。
據報道，此次上市將使Arm成爲過去10年美國規模最大的IPO之一。據媒體上周報道，全球投行對該公司的估值區間從300億美元到700億美元不等。對Arm的估值區間如此之大，凸顯了在半導體公司股價波動的背景下對這類公司進行估值的挑戰。
Arm的技術架構應用于全球多數智能手機，並在電子行業變得越來越普遍。Arm上周證實該公司今年將尋求僅在美國上市，拒絕了英國政府要求其在本土市場雙重上市的呼籲。
總部位于東京的軟銀在2016年斥資320億美元收購了Arm。當時，軟銀向英國監管機構承諾，Arm將在英國創造更多就業機會，不會搬遷總部。
據報道，高盛集團、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗金融集團預計將擔任此次IPO的主承銷商。