FX168財經報社(香港)訊 日本日刊工業新聞報道稱,臺積電計劃在日本西南部的熊本縣建設第二家芯片製造廠,預計總投資將超過 1 萬億日元(74 億美元)。
臺積電在熊本的首家工廠現已動工,目標 2024 年投產;第二家工廠預計將於2030 年前完工,或採用 5 納米/10 納米制程。據悉,臺積電正就政府補貼和客戶投資等問題談判,將在年底前敲定細節。
近期,臺積電一直受到包括美國和日本在內的世界各國政府的追捧,因爲他們尋求在國內生產更多的半導體。華盛頓爲芯片製造商在美國開展業務提供了超過 500 億美元的獎勵,而日本預計也將提供類似的補貼。
此外。臺積電此前曾表示,將與索尼集團公司合作建設其在日本的新設施。