智通財經APP獲悉,周叁,無晶圓廠專用集成電路芯片設計公司聰鏈集團(ICG.US)降低了其即將進行的IPO的擬議交易規模。該公司目前計劃以7-9美元的價格發行130萬股美國存托憑證,籌資1000萬美元。該公司此前曾申請以相同價格發行360萬股美國存托憑證,籌資2900萬美元。根據擬議價格區間中點,聰鏈的籌資將比此前預期減少65%。該公司計劃在納斯達克上市。
聰鏈集團是一家總部位于中國上海的無晶圓廠專用集成電路芯片設計公司,用于區塊鏈應用程序。聰鏈集團爲區塊鏈應用提供高性能ASIC芯片和配套軟硬件。其利用無晶圓廠的商業模式,專注于IC設計的前端和後端,這是IC産品開發鏈的主要組成部分。他們與領先的代工廠建立了強大的供應鏈管理,這有助于確保産品質量和穩定的産量。聰鏈集團利用其專有的“Xihe”平台自行設計ASIC芯片,該公司表示,該平台使其能夠高效和可擴展性地開發各種ASIC芯片。