格隆匯2月23日丨拜登政府本週啟動規模530億美元的《芯片法案》(Chips Act)計劃,這項計劃將考驗美國政府能否扭轉國內半導體行業的外流趨勢。美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)將在週四公佈拜登政府計劃如何發放芯片製造補貼,隨後將在下週公佈更多關於公司如何申請這些補貼的細節。這是美國政府的一項大手筆公共投資,其中大約390億美元用於晶圓廠以及材料和設備工廠的製造補貼,還有132億美元用於研發和勞動力培訓。
格隆匯2月23日丨拜登政府本週啟動規模530億美元的《芯片法案》(Chips Act)計劃,這項計劃將考驗美國政府能否扭轉國內半導體行業的外流趨勢。美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)將在週四公佈拜登政府計劃如何發放芯片製造補貼,隨後將在下週公佈更多關於公司如何申請這些補貼的細節。這是美國政府的一項大手筆公共投資,其中大約390億美元用於晶圓廠以及材料和設備工廠的製造補貼,還有132億美元用於研發和勞動力培訓。