智通財經APP獲悉，據報道，由于台積電(TSM.US)考慮到目前車用芯片供應不再嚴重緊張，加上多數車用芯片客戶可以轉至台積電日本、美國等地新廠生産，因此該公司極有可能將其在歐洲建廠的計劃從此前的2023年推遲到2025年左右。
據了解，此前車用芯片一貨難求，台積電除了加快其在中國台灣廠區産能調度生産之外，日本、歐洲等地新廠也鎖定車用領域，但隨着半導體景氣修正，主要晶圓代工廠都有更充裕的産能調度生産車用芯片，使得車用芯片荒獲得一定程度改善，甚至達到供需平衡。
另外，近期英飛淩、瑞薩電子、德州儀器(TXN.US)等車用芯片大廠陸續大手筆投資擴産，或許也是導致台積電推遲歐洲建廠計劃的重要因素。
業界人士分析，其歐洲車用芯片客戶後續可能維持在台積電中國台灣廠區，甚至轉往日本、美國等地新廠生産，有助台積電靈活調用海外廠區産能。此外，台積電還計劃在日本建第二座晶圓廠。
台積電對此不予置評。
值得一提的是，台積電于2月中旬曾表示將在亞利桑那州的芯片工廠增加高達35億美元的投資。