格隆匯2月21日丨德勤發佈《2023科技、傳媒和電信行業預測》稱,預計2023年全球半導體企業將投入3億美元利用內部自有或第三方人工智能工具開展芯片設計。且未來四年這一數字將每年增長20%,到2026年將超過5億美元,而利用這些工具設計的芯片價值可達數十億美元。報吿認為,2023年先進AI芯片設計工具將迅速增長,預計將為EDA工具的兩倍以上、芯片銷售增長的三倍以上;受益於半導體產業向中國轉移趨勢,中國EDA市場將以14.71%的CAGR增長,預計在2025年將達到27.4億美元的市場規模。
格隆匯2月21日丨德勤發佈《2023科技、傳媒和電信行業預測》稱,預計2023年全球半導體企業將投入3億美元利用內部自有或第三方人工智能工具開展芯片設計。且未來四年這一數字將每年增長20%,到2026年將超過5億美元,而利用這些工具設計的芯片價值可達數十億美元。報吿認為,2023年先進AI芯片設計工具將迅速增長,預計將為EDA工具的兩倍以上、芯片銷售增長的三倍以上;受益於半導體產業向中國轉移趨勢,中國EDA市場將以14.71%的CAGR增長,預計在2025年將達到27.4億美元的市場規模。