Q4業績超預期，績後市場卻對華虹半導體(01347)反響平平：近一個月來，公司港股股價持續在30港元左右徘徊，成交量亦處于曆史低位。
然而，與股民的“不買賬”相比，高盛、中金、大摩、美銀證券等機構卻于近日連番上調目標價，一致看好後市表現。機構預測與實際股價相互矛盾的表現，其背後實則是半導體行業的“冰火兩重天”。
遙想2021年，蔓延全球的“缺芯潮”帶動資本蜂擁進入半導體行業，相關板塊上市公司股價全面飙漲;僅短短一年時間，芯片出貨全面放緩，消費電子芯片價格暴跌，半導體産業進入下行周期。
受制于芯片出口管制、疫情沖擊實體制造等因素，國內半導體市場的“寒冬”顯得更冷一些：2022年前11個月，中國集成電路(IC)累計産量達到2958億塊，同比減少12%;下遊計算機類別(包括個人電腦、智能手機等)，國內11月産量同比下降27.9%。
在行業下遊消費電子持續需求不振的情況下，盡管華虹半導體業績持續穩健增長，投資者對其態度也顯然更加謹慎。
加速擴産，毛利率預期進一步下降
根據公開資料，華虹半導體成立于2005年，于2014年10月在港交所上市。公司産品涵蓋嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化特色工藝平台。
半導體産業的企業經營模式一般可分爲垂直整合模式(IDM模式)、晶圓代工模式(Foundry模式)和無晶圓廠模式(Fabless模式)，而華虹半導體屬于晶圓代工模式。與台積電追求不斷縮小晶體管線寬的先進邏輯工藝不同，華虹半導體屬于特色工藝的代表企業，通過持續優化器件結構與制造工藝最大化發揮不同器件的物理特性以提升産品性能及可靠性。
從近年業績來看，自2020年後，華虹半導體營收、淨利雙雙高速增長，市場優勢地位穩固。根據IC Insights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹半導體位居第六位，也是國內最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。
即使2022年半導體行業受到全球經濟轉弱、消費需求承壓影響，公司業績亦有着超預期表現，增長持續強勁。
據智通財經APP了解，2022年第四季度，公司實現營收6.301億美元，同比上升19.3%;母公司擁有人應占溢利1.591億美元，同比上升19.2%。該季度毛利率約爲38.2%，同比增加5.7個百分點。
2022年全年毛利率達到34.1%，較2021年增加6.4個百分點。淨資産收益率也大幅提高，于第四季度年化收益率達到了22%，全年收益率達到了15.2%，較2021年全年收益率增加5.5個百分點。
公司業績的逆勢提升，主要得益于對自身産品結構的積極調整和産能優化。
第四季度，公司分立器件營收2.13億美元，同比增長21.3%，主要因爲IGBT和超級結需求增加;非易失性存儲器收入2.4億美元，同比增長75.5%，主因MCU和智能卡芯片需求增加。這兩項業務成爲重要的業績驅動力，並貢獻了過半的收入。
此外，邏輯及射頻、模擬與電源管理、獨立非易失性存儲器收入環比下降27.6%、17.1%、15.9%，主因CIS、邏輯和NOR Flash需求減少。
在産能方面，4季度公司8寸線産能利用率爲105.9%，實現營收3.98億美元，收入環比上升3.5%，創近年曆史新高;12寸線實現營收2.33 億美元，同比增長13.1%，環比下滑5.3%，産能利用率出現分化。第四季度末，總體産能利用率達103.2%。
銷售方面的數據則反映了整體市場需求的疲軟。2022年第四季度，公司付運晶圓99.2萬片，同比下降2.9%，環比下降1.1%。
不過，展望未來，公司對業績仍持謹慎態度。公司預計Q1營收約6.3億美元左右，環比持平，預計毛利率會較2022年四季度的38.2%下滑至32%-34%之間。公司管理層透露，Q1的毛利率下滑與12寸廠産能擴張折舊增加、兩座8英寸廠的年度維修(每個廠各耽誤5天)、年終獎發放等原因有關。
爲應對市場疲軟，公司此前産能擴張步伐有所放緩。據公司透露，截至目前，12英寸第一階段擴産已全面完成，2022年全年以6.5萬片月産能運行;第二階段擴産設備已全部到位，2023年內將陸續釋放月産能至9.5萬片，同時將適時啓動新廠建設，計劃把差異化特色工藝向更先進節點推進。
隨着公司回A股科創板上市，預計公司將迎來新一輪産能增長周期。據招股書披露，本次IPO擬募資180億元，主要用于華虹制造(無錫)項目、8英寸廠優化升級項目等，此次募資規模居于科創板IPO募資金額第叁位。
目前，公司堅持“8+12”戰略，今年伊始已投資67億美元成立合營企業，發力65nm/55nm至40nm工藝的12寸晶圓廠。預計華虹無錫新廠有望于今年上半年動工建設，于2024年下半年至2025年初投産，並于2026-2027年完成産能爬坡實現滿産，屆時全公司月産能將比2022年末增加約 58%。
伴隨半導體行業下遊整機品牌、IC設計公司庫存去化過程結束，在新一輪行業周期上行階段將有更多業績與股價雙雙回升的機會，而從短期消息面來看，公司股價有望受益于回A帶來的估值提升。
産業靜待複蘇，IGBT有望驅動需求回暖
由于半導體行業景氣度下行、消費電子市場需求低迷、芯片庫存過剩等因素，2022年，曾經是股市大熱門的半導體行業被降價、砍單的陰影籠罩，下行壓力幾乎貫穿全年。
從2022年叁季度半導體板塊的業績表現來看，據21世紀資本研究院統計，A股89家公司中有69家淨利潤增速出現放緩甚至下滑，主要受到行業下遊需求變化、終端客戶庫存消化的影響。
從公司的收入結構來看，電子消費品和汽車工業是華虹半導體最主要的銷量來源。從2022年第四季度的終端市場分布來看，電子消費品、工業及汽車、通訊和計算機銷售收入占比分別爲62.1%、26.9%、8%和3%。電子消費品仍爲公司的第一大終端市場，銷售收入達3.91億元。
據智通財經APP了解，根據CINNOResearch的數據，受疫情反複、手機創新驅動力不足的影響，2022年國內智能手機出貨量約2.55億部，同比下降約19%，各季度跌幅約爲14%-21%之間，創下2015年以來最低紀錄，也是8年內首次跌破3億部。
不過，自2022年第四季度開始，産業鏈景氣度已有所回升。在生産消費節奏緩慢複蘇、蘋果MR有望落地等多重利好因素的驅動下，機構普遍預測消費電子行業將于2023年下半年迎來拐點。
此外，新能源汽車賽道的火熱，使得衆多芯片公司紛紛轉投車載芯片賽道。IGBT是國際上公認的電力電子技術第叁次革命最具代表性的産品，廣泛應用于電機節能、軌道交通、智能電網、航空航天、家用電器、汽車電子、新能源發電、新能源汽車等領域。同時，在新能源汽車領域，IGBT占據了電機控制器成本的37%，在汽車動力系統中發揮着核心作用。
與半導體行業的“寒意”相反，IGBT近年來供需關系持續緊張，據研究機構Omdia的數據，全球IGBT市場規模在過去近十年中保持持續增長，從2012年的32億美元增長至2020年的66億美元，八年間的複合增長率在10%左右。
過去IGBT市場主要由英飛淩、叁菱電機等海外知名廠商主導，但隨着中國逐漸發展成爲全球最大的新能源汽車的市場，行業高景氣度亦有望帶動IGBT國産化替代趨勢加速推進。據機構預測，本輪IGBT供需偏緊格局有望延續至2023年上半年。
據中國汽車工業協會發布的2022年汽車市場産銷數據。2022年我國汽車産銷分別完成了2702.1萬輛和2686.4萬輛，同比增長3.4%和2.1%。雖經曆波動，全年的汽車産銷量仍保持正增長，並且連續14年保持世界第一。
據智通財經APP了解，早在2020年，華虹半導體已將8英寸igbt技術導入12英寸生産線，産品順利通過了客戶認證，成爲全球首家同時在8英寸和12英寸生産線量産先進型溝槽柵電場截止型igbt的純晶圓代工企業。
小結
汽車芯片領域的高速增長有望率先引領行業需求複蘇，而華虹半導體作爲晶圓代工龍頭企業，未來增長動能明確。預計2023年上半年半導體行業周期仍處于底部，業績將繼續承壓，下半年則有望迎來新一輪擴張周期。由于公司市場估值目前處于曆史低位，當前是較好的配置時機。