格隆匯2月9日丨華盛昌(002980.SZ)於2023年2月7日、2月8日接受機構調研時表示，公司在熱成像領域深耕多年，具備各類型非製冷紅外探測器芯片關鍵應用技術開發、熱成像機芯模組及紅外熱像儀整機產品的全自主開發能力和大批量生產能力。
(1)紅外探測器：紅外探測器的應用具有複雜性和較高的技術門檻，公司掌握了一系列非製冷紅外探測器關鍵技術，其中包括：對多晶硅或者氧化釩非製冷探測器的光學鏡頭研發、光機系統適配、探測器信號調製、信號處理、圖像算法、精確測温標定等。公司研發的用於整機的熱像儀探測器種類涵蓋非製冷多晶硅、非製冷氧化釩，探測器封裝涵蓋金屬封裝、陶瓷封裝、晶圓封裝三代，分辨率涵蓋32x32、80x80、120x90、160x120、256x192、320x240、384x288、640x480、1280x1024；
(2)機芯模組：公司研發了多款小型熱像儀機芯模組以及雙光智能模組，並將熱像儀機芯模組和公司廣泛的測量測試產品結合，研發了“熱像儀+”系列產品，包括熱像儀萬用表(如DT-9889)、熱像儀鉗形表(如DT-9581)、熱像儀絕緣表(如DT-6509)，該系列產品為國內首創，並形成巨大技術優勢和技術壁壘。
(3)紅外熱像儀整機：公司在熱像儀研發過程中積累了多項技術，熱成像自動融合(AUF)、紅外圖像無損實時縮放等技術獲得國內外發明專利，形成了自己的獨特的紅外圖像分析算法。