智通財經APP獲悉，中金發布研究報告稱，維持華虹半導體(01347)“跑贏行業”評級，下調2022/23年營收預測2%/3%至25.09/27.44億美元，歸母淨利潤預測降至3.39/3.86億美元，目標價36港元，較當前股價有16.69%上行空間。公司1月18日公告稱，與華虹宏力、國家集成電路産業基金II及無錫實體訂立合營協議，合營公司將從事集成電路及采用65/55nm及40nm工藝的12英寸晶圓的制造及銷售。
報告中稱，公司目前擁有叁座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠(無錫)，截至3Q22，上述基地的産能合計達到32.4萬片/月(約當8英寸)，且産能利用率全都處于飽和狀態。根據公司回A股上市的招股書披露，擬投資67億美元(其中A股擬IPO募集人民幣180億元)，建設一條投産後月産能達8.3萬片的12英寸特色工藝生産線，進一步完善並延展公司五大特色工藝平台。公司預計，新建生産廠房2023年初開工，4Q24基本完成廠房建設並開始安裝設備，2025年開始投産，産能逐年增長，最終達到8.3萬片/月。
報告中稱，公司回A有序推進，有利于拓寬融資渠道，把握産業鏈本土化需求。該行預計未來中國大陸晶圓代工行業産能需求將保持增長趨勢：一方面，國家陸續出台政策支持境內晶圓代工行業的發展;另一方面，部分境內半導體設計企業積極尋找滿足其需求的境內晶圓代工産能，以保證境內供應鏈持續穩定。此外，就股權結構而言，該行認爲，回A股上市後，公司治理結構會更加契合國內資本市場，或將更爲有效地處理各方利益關系，也更受投資者關注。