智通財經APP獲悉，據TrendForce集邦咨詢研究，受惠于iPhone新機備貨需求帶動蘋果系供應鏈拉貨動能，推升第叁季前十大晶圓代工業者産值達到352.1億美元，環比增長6%。但無奈全球總體經濟表現疲弱、高通脹及疫情持續沖擊消費市場信心，導致下半年旺季不旺，延遲庫存去化，使得客戶對晶圓代工業者訂單修正幅度加深，預期第四季營收將因此下跌，正式結束過去兩年晶圓代工産業逐季成長的盛況。
iPhone訂單推升台積電市占率，前五大業者市占率合計近九成
從第叁季各家營收及市占率狀況來看，以台積電(TSM.US)爲首的前五大業者叁星(Samsung)、聯電(UMC)、格芯(GlobalFoundries)、中芯國際(SMIC)合計市占率上升到89.6%。多數業者面臨最直接的沖擊是客戶備貨暫緩或消費性訂單大幅修正，僅台積電憑iPhone新機主芯片帶來強大備貨動能，第叁季營收達201.6億美元，環比增長11.1%，其中7nm(含)以下先進制程營收比重仍持續成長至54%，帶動台積電第叁季市占率提升至56.1%;相反地，雖叁星營收亦受惠部分iPhone新機零部件備貨動能而有所增長，卻因韓元走弱而影響使營收環比下跌0.1%，市占率下滑至15.5%。
受惠于新增28nm貢獻産出較高價制程的晶圓，加上美元走強，聯電第叁季營收達24.8億美元，環比增長1.3%。格芯則是整體出貨晶圓增加1%，以及平均銷售單價與産品組合持續優化，第叁季營收達20.7億美元，環比增長4.1%，且産能利用率均在90%以上高水位表現平穩。消費性産品占比較高的中芯國際(688981.SH)受到相關客戶以去化庫存爲主，各終端應用營收均較第二季收斂，特別反映在智能手機和消費性電子領域，不過晶圓出貨下滑與産品組合、平均銷售單價優化相互抵消，第叁季營收環比增長0.2%，達19.1億美元。相比其他晶圓代工業者因應市況變化與設備交期，進而陸續下修資本支出計劃不同，中芯國際則是逆勢上調2022年資本支出至66億美元，增幅高達32%，提前規劃2023年深圳、北京與上海叁座新廠設備預付款，以應對外界風險。
第叁季的第六至第十名僅華虹集團(HuaHong Group)、高塔(Tower)營收有增長;力積電(PSMC)、世界先進(VIS)、晶合集成(Nexchip)營收均下跌。其中，晶合集成第叁季營收環比下跌幅度22.5%爲最高，約3.7億美元，主要是面板驅動IC客戶包括Novatek、Chipone、Ilitek等不堪庫存壓力而下修投片，又同時擴充新産能，導致第叁季産能利用率難以支撐而滑落至80~85%。
消費性訂單修正激烈，加深第四季各家業者營收跌幅
所有業者都面臨消費性電子産品去化速度較預期慢，短期內需求更不見回溫，客戶對晶圓代工業者消費性産品砍單力道加大，進而影響晶圓出貨量與産能利用率下滑，因此TrendForce集邦咨詢預期，第四季多數前十大晶圓代工業者營收成長幅度會收斂或下跌，而此波砍單同樣波及龍頭大廠台積電，台積電7/6nm訂單修正情況較預期更爲嚴峻，但由于營收仍有5/4nm訂單支撐，預估季增幅度將明顯收斂，第四季營收可能持平第叁季而不致大幅衰退。
産能利用率方面，聯電第四季雖積極轉換産能至車用及工控相關産品，卻仍難抵擋消費性産品掉單釋出的産能空缺，預計産能利用率將下滑10%;格芯多數八英寸産能未能簽訂長約保障，産能利用率開始松動;華虹集團旗下上海華力則是55nm制程生産消費級MCU、WiFi與CIS等，産能利用率亦開始下滑;力積電由于CIS、DDI等邏輯代工客戶持續下修訂單，第四季八英寸與十二英寸産能利用率將分別下滑至60~65%、70~75%;世界先進産能利用率則會跌至約七成;晶合集成則是驅動IC、消費性PMIC與CIS等均有砍單風險，而其他制程尚未開發成熟難以轉換，産能利用率下跌至50~55%。
