FX168財經報社(香港)訊 據英國《金融時報》(FT)消息披露，中國當局已決定要求阿里巴巴集團和騰訊控股在半導體芯片設計方面進行合作，為美國牽頭的額外制裁做準備。
報道稱，中國當局已經成立一個由包括中國科學院在內的研究機構和公司組成的聯盟，以創造與半導體芯片相關的知識產權。該公司旨在減少對安謀(ARM)技術的依賴，ARM是軟銀集團旗下的英國半導體設計公司，為全球大部分半導體市場提供支持。
《金融時報》亞洲編輯June Yoon在文章中表示：“從長遠來看，美國對中國技術的禁令將提高各種芯片的價格，該法案將被東西方之間涌現的硅大鴻溝兩邊的企業和消費者接受。”
隨著中美半導體競爭尚未落幕，到目前為止，分析師并未預測芯片價格在5到10年內會上漲多少，部分原因是芯片供應和定價具有周期性，而且即使提前一個季度進行預測也很困難，更不用說一整年或長達十年。其他因素預計將在未來幾年推動價格上漲，包括原材料短缺和特定芯片類別的短缺。
芯片價格上漲不可避免的觀點主要基于供求關系的正常曲線以及這些周期對價格的影響。預測理論認為，如果美國因為實際上停止向中國芯片制造商銷售芯片制造設備而能夠大幅減少中國的芯片供應，其影響可能是價格上漲。中國約占全球芯片產量的20%，尤其是14奈米及以上芯片仍在許多汽車和其他產品中使用。
今年秋天早些時候宣布的美國總統拜登半導體制裁，旨在打擊中國3奈米至14奈米范圍內的先進芯片生產。
據路透社周二報道，參議院多數黨領袖查克·舒默和參議員約翰·科寧正在推動修訂《國防授權法》(NDAA)，以執行反中國規定。年度法案為美國軍隊和其他重要的政府領域提供數十億美元的資金，并為未來的發展支出制定政策。
由于2023財年的NDAA預計將于12月通過，該提案將適用于與國防部定義為中國軍事承包商的公司合作的公司。舒默說：“如果美國企業希望聯邦政府購買他們的產品或服務，他們不應該使用中國制造的芯片，因為中國政府的參與會危及我們的國家安全。”
如果獲得批準，舒默和科寧提出的修正案將成為美國阻礙中國半導體行業的又一次升級，而山姆大叔則試圖將芯片制造重新轉移到亞洲，并將供應鏈從亞洲轉移出去。雖然舒默表示美國政府和經濟需要“依賴美國制造的芯片”，但尚不清楚他的提議是否會要求聯邦承包商購買美國制造的芯片。
由于中國的“軍民融合”理論，美國一直在尋求阻礙中國的本土硅能力，私營公司必須與中國軍方分享他們的技術和任何軟件漏洞。在考慮中國的原則時，舒默和科寧的提議提出了一種可能性，即美國承包商可能被禁止使用任何中國公司制造的半導體，盡管其全部影響尚不清楚。
今年10月，五角大樓公布一份在美國運營的中國軍事承包商名單。名單中包括中國最大的合同芯片制造商中芯國際和中國最大的國有IT公司，設計和制造半導體的中芯國際。
在過去幾年中，出于國家安全原因，美國對與包括中芯國際在內的幾家中國公司合作的美國公司增加了額外的障礙。這主要是通過美國商務部的實體清單完成的，該清單要求美國公司向清單上的中國公司出口某些技術需要特別許可。
最近，美國對芯片設計和制造工具發布了新的出口限制，可能允許中國半導體公司制造先進芯片。
The Register提出觀點，美國阻止中國不斷發展的半導體產業的斗爭正在產生影響，但也有可能損害西方產業。與此同時，中國正在通過旨在使本國工業更加自給自足的新投資進行反擊。
然而，除了美國采取CHIPS 法案等舉措來提振本國半導體產業外，這似乎反映出一種更廣泛的擔憂，即中國可能很快會在技術領域趕上甚至超過美國。但根據英國《金融時報》的一篇報道，切斷對中國技術的獲取將提高全球企業和消費者的價格，而此時許多人已經面臨通脹上升推高價格的威脅。
類似的影響已經出現在電信行業，英國等國家在美國的壓力下已停止使用中國華為提供的設備，此舉被認為會導致更高的成本并延遲升級必須找到5G網絡作為替代來源。美國新的出口限制似乎已經對中國產生了影響，中國9月份的半導體進口下降12.4%。
據英國《金融時報》報道，中國面臨的最大問題可能是使用最新尖端生產節點制造先進半導體所需的設備，通常是14奈米以下的節點，尤其是現在上線的5奈米和3奈米技術等較新節點。大多數此類機器的制造商，包括Lam Research和Applied Materials等公司，都位于美國，因此被禁止向中國公司出口套件。
其他供應商，例如總部位于荷蘭的ASML，目前并未受到美國出口管制的影響，但華盛頓已經在施加壓力以改變這一狀況，它一直在與日本和荷蘭等盟國就實施同樣的出口限制進行談判。
荷蘭貿易部長Liesje Schreinemacher日前告訴路透社，該國正在與美國就此事進行談判。根據現有安排，ASML已被禁止向中國出售其最先進的光刻設備，但美國新的出口限制更進一步。
與此同時，就在上周，美國以國家安全為由，有效禁止從華為、中興、海能達、海康威視和大華等公司進口或銷售中國電信和視頻監控產品。中國已經在采取措施提升自己的半導體產業，使其更加自給自足，減少對世界其他地方尤其是美國技術的依賴。
《南華早報》報道稱，涉及半導體供應鏈的九家公司的首次公開募股(IPO)申請已獲批準，這將使他們能夠從投資者那里籌集資金，以擴大業務和研究工作。這些企業中有幾家芯片設計公司、一家晶圓代工廠和一家芯片封裝公司。南華早報援引亞太資深經濟學家的話稱，中國在半導體行業的研發努力將是“一個復雜而漫長的過程，但重要的是要對抗美國的限制”。
研究機構Gartner新數據預測，明年全球半導體行業收入預計將下降3.6%，幾乎抵消2022年4%的增長。根據Gartner數據，目前預計 2023 年半導體收入總額將達到 5960 億美元，低于此前預測的 6230 億美元。實踐副總裁理查德戈登說，這主要是由于全球經濟迅速惡化和消費者需求疲軟。