智通財經APP獲悉，國金證券發布研究報告稱，維持華虹半導體(01347)“買入”評級，預計2022-24年收入24.6/27/29.2億美元(同比增51%/10%/8%)，歸母淨利潤3.8/4/4.4億美元(同比增44%/7%/9%)。公司8英寸和12英寸晶圓廠均保持滿載運營，8寸産能利用率113.4%，實現營收3.84億美元;12寸線實現營收2.46億美元，環比下滑8%，目前産能爲65k/月，産能利用率107.7%。
報告中稱，從技術平台來看，公司邏輯與射頻營收同比下滑26%，其余都保持同比正增長。從終端市場來看，按應用領域分，電子消費品收入持平，工業及汽車占比提升，通訊/計算機收入下降。此外，11月4日公司發布公告上交所受理公司科創板上市，擬募資180億元進行科創板IPO，其中華虹制造(無錫)項目125億元、8英寸廠優化升級項目20億元、特色工藝技術創新研發項目25億元。華虹制造(無錫)項目新建生産廠房預計2023年初開工，2024年四季度基本完成廠房建設並開始安裝設備，2025年開始投産，預計最終建成産能8.3萬片/月的12英寸特色工藝生産線。