FX168財經報社(北美)訊 周二(11月8日)臺灣智能手機芯片制造商聯發科技(MediaTek Inc .)發布了一款名為dimensional 9200的新芯片，希望能在高端市場占據更多份額。
聯發科技公司表示，5G芯片由臺積電使用第二代4納米芯片生產技術制造，4納米芯片是指晶體管的尺寸。一般來說，晶體管越小，芯片的能效就越高。
國際數據公司(IDC)智能手機芯片分析師Phil Solis表示，新芯片是聯發科技向上游發展戰略的關鍵。“這款產品將幫助聯發科技拓展美國和歐洲市場，并幫助改變消費者對聯發科技的看法，” Solis對路透社表示。
目前高端安卓智能手機市場一直由美國芯片制造商高通(Qualcomm)占據主導，高通公司還為蘋果iPhone提供調制解調器芯片。雖然聯發科技在廉價安卓手機市場占有很大份額，但這些芯片的售價遠低于高端手機芯片。
“聯發科技在營收方面遠遠落后于高通，這正是聯發科技試圖改變的現狀，” Solis說。
聯發科技表示，新芯片的電力效率有助于實現更長的電池壽命，并在智能手機上創造更好的游戲體驗。
聯發科技成立于二十世紀90年代，最初是一家DVD芯片企業，隨后進軍手機芯片行業。聯發科技借鑒了在DVD芯片上的成功經驗，推出了Turnkey模式（交鑰匙解決方案），類似于一站式解決方案，不僅提供芯片，還有同時提供設計和軟件平臺，極大降低了手機的生產門檻和成本。
很多沒有太高技術研發實力的中小企業也可以借助聯發科技的芯片快速推出手機產品，5G時代聯發科技迅速擴大了市場份額。有機構報告稱，聯發科在2020年一度超越高通成為全球最大的智能手機芯片供應商。