智通財經APP獲悉,高通(QCOM.US)公司將在2023年繼續爲“絕大多數”iPhone 機型提供調制解調器芯片,這對于一家原本預計將被蘋果(AAPL.US)的自研組件搶走業務的公司來說是一個轉機。
根據周叁高通財報隨附的評論,該公司曾計劃在2023年僅爲新款iPhone提供約20%的5G調制解調器部件,但預計將保持目前的供應量。該聲明證實,蘋果不會爲明年的iPhone型號轉向使用自己內部設計的調制解調器。
據報道,自從2019年與高通達成和解並同意于未來在iPhone中使用該公司的技術後,蘋果開始着手構建自己的蜂窩調制解調器。蘋果的芯片開發負責人在2020年表示,該部件的開發正在進行中。
但今年早些時候,蘋果芯片部件開發的努力因調制解調器原型版本過熱而受阻,該公司預計最早要到2024年才會開始轉換。
據悉,高通正在努力應對更廣泛的智能手機需求下滑,並發布了遠低于預期的業績指引。該公司股價在11月3日美股盤後交易中下跌多達8.4%,截至發稿,報于每股105.18美元。