智通財經APP獲悉,據TrendForce集邦咨詢研究顯示,受消費性終端需求持續走弱影響,下遊渠道商與品牌商庫存壓力驟增,盡管仍有零星特定料件缺貨,但整體而言長達兩年的缺貨潮已正式落幕,而品牌廠也因應市況轉變,逐漸暫緩備貨。但車用及工控相關需求持穩,是支撐晶圓代工産值持續成長的關鍵。與此同時,由于少量新增産能在第二季開出帶動晶圓出貨成長,以及部分晶圓漲價,推升第二季前十大晶圓代工産值達到332.0億美元,然季成長因消費市況轉弱收斂至3.9%。
今年第叁季正式全面揭開庫存修正序幕,除首波LDDI/TDDI、TV SoC等砍單幅度持續擴大外,更蔓延至非蘋系智能手機AP與周邊IC PMIC、CIS,以及消費性電子PMIC、中低端MCU等,使得晶圓代工産能利用率面臨挑戰。不過,隨着iPhone新機于第叁季問世,有望爲低迷的市場氛圍維持一定備貨動能,故預期第叁季前十大晶圓代工營收在高價制程的帶動下,將維持成長態勢,且季增幅度可望略高于第二季。
庫存修正潮將至,Foundry積極調節産能至車用、工控等需求穩健領域
受惠于HPC、IoT與車用備貨需求強勁,台積電(TSM.US)第二季營收爲181.5億美元,但季增幅因第一季漲價晶圓墊高營收基期而收斂至3.5%。由于Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客戶新産品制程轉進陸續放量,5/4nm營收季增約11.1%,是第二季營收表現最佳的制程節點;7/6nm雖受中低端智能手機市況前景不明朗,遭客戶修正訂單,但仍有HPC客戶主流産品支撐,該制程節點營收季增2.8%。
叁星(Samsung)7/6nm産能陸續轉換至5/4nm制程,良率持續改善,帶動第二季營收達55.9億美元,季增4.9%。同時,首個采用GAA架構的3GAE制程于今年第二季底正式量産,首波客戶爲挖礦公司PanSemi,不過由于3nm生産流程複雜,需要花費約兩季才能産出,因此預期3nm最快2022年底才能對營收有貢獻。聯電(UMC.US)新增28/22nm産能于第二季順利上線,帶動整體晶圓出貨與平均銷售單價成長,該制程節點本季營收占比上升至22%,第二季營收達24.5億美元,季增8.1%,成長幅度居冠。
格芯(GFS.US)受惠于少量新增産能釋出,以及多數産能已簽訂長約(LTA)保障,第二季營收達19.9億美元,季增2.7%。值得留意的是,近期美系大廠高通(QCOM.US)與格芯簽署新合約延長LTA時間至2028年,簽訂金額也大幅增加,主要在Malta Fab8以14/12nm生産5G RF transceiver、Wi-Fi7等産品,旨在支持美國芯片本土化生産。中芯國際(00981)第二季營收達19.0億美元,季增3.3%,智能手機領域營收占比則下滑至25.4%;智慧家庭領域則保有較強成長動能,應用産品包含網通、智能控制裝置Wi-Fi、藍牙、PMIC、MCU周邊IC等,該類應用營收季增約23.4%。
第二、叁梯隊晶圓代工業者營運表現觸頂,下半年稼動率恐下滑
第六至第八名依序爲華虹集團(HuaHong Group)、力積電(PSMC)、世界先進(VIS),除力積電外,其他業者營收分別受平均銷售單價提升、擴産等因素帶動,第二季營收皆有小幅提升。力積電部分,第二季晶圓代工營收爲6.6億美元,季減1.4%。由于消費性DDI與CIS是首波客戶修正産品之一,同樣反映在各制程平台營運表現,HV與CIS制程營收皆有下降;PMIC則季增約22.6%,反映部分PMIC産品仍具備拉貨動能,同時顯示力積電持續將産線轉換生産PMIC的策略。
合肥晶合集成(Nexchip)積極擴充産能與拓展平台制程多元性,帶動整體晶圓出貨成長並貢獻營收,第二季營收約爲4.6億美元,季增4.5%。同時,除了與SmartSens合作開發90nm CIS持續放量外,也與聯發科(MediaTek)合作開發0.1Xµm 智能型手機PMIC,貢獻非驅動IC業務營收。高塔半導體(Tower)近期並無大幅擴産規劃,營收主要由平均銷售單價與産品組合優化所帶動,第二季營收達4.3億美元,季增1.2%。