智通財經APP獲悉，台積電(TSM.US)CEO魏哲家周二警告說，成本在50美分至10美元之間的芯片普遍短缺，正在拖累規模6000億美元的半導體行業的發展。
魏哲家表示，這種低端芯片的持續短缺阻礙了供應鏈關鍵環節的生産。他表示，阿斯麥公司(ASML.US)正努力獲得用于其極紫外光刻系統(euv)的10美元芯片。台積電擁有數十台這樣的機器，它們對于在更小的矽薄片上封裝更多功率至關重要。在其他地方，一個50美分的無線電芯片已經阻礙了5萬美元汽車的生産。
魏哲家表示，台積電已經無法滿足傳統工廠對低端芯片的需求，該公司正在建設新工廠，這表明在未來幾個月，即使是成熟芯片的成本也可能更高。台積電副總裁 YL Wang 表示，其中包括將于第四季度開始生産的中國新 28 納米工廠。
魏哲家表示，由于汽車制造商爲汽車增加了更多功能，並且每年使用的矽片增加 15%，低端芯片因此出現短缺，而智能手機現在需要的電源管理芯片數量是五年前的兩到叁倍。
魏哲家認爲，“高效、全球化的供應體系時代已經過去。”他指出，由于越來越多的國家競相在國內建造晶圓廠，生産成本也在上升。“成本正在迅速上升，包括通貨膨脹。”
盡管需求普遍下降，但物流混亂和零部件長期短缺仍困擾着一些行業企業。應用材料(AMAT.US)本月表示，由于難以獲得足夠的半導體供應來制造設備，其積壓訂單正在增加。英偉達(NVDA.US)則表示，它在獲得包括電源轉換器和收發器在內的支持芯片方面遇到了困難，無法制造盡可能多的數據中心産品。
阿斯麥 CEO Peter Wennink在7月公布業績後對分析師表示，到今年年底或明年初，"我們可能會更多地控制供應限制。"“話雖如此，也不能保證。”