FX168財經報社(香港)訊 美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)周初表示，如果美國國會不能資助CHIPS芯片法案，可能會失去半導體硅晶圓廠。雷蒙多相信，環球晶(GlobalWafers)將貫徹其在德克薩斯州建造硅晶圓廠的計劃，但前提就是法案通過。
“芯片法案必須在他們進入8月休會前完成，我不知道該怎么說得更清楚。我認為，如果國會不采取行動，這筆交易將會消失，”她補充道。總部位于臺灣的半導體硅晶圓公司環球晶表示，它計劃在德克薩斯州的謝爾曼市(Sherman)建立一個生產該組件的工廠。
(來源:CNBC)
據美國稱，該工廠每月可創造多達1500個工作崗位，并生產120萬片晶圓。CHIPS法案鼓勵在美國的投資，這是為美國生產半導體創造有益的激勵措施。雖然它于2021年1月通過，但一項資金計劃尚未得到國會的批準。
供應鏈的混亂使各種行業，尤其是汽車行業，無法確保半導體芯片的安全，而需求卻在飆升。“未來10或11年，半導體需求將翻一番。新設施的啟動和運行需要幾年的時間，這意味著這些公司必須現在就做出決定。環球晶宣布這一消息，因為他們需要在11月將水泥埋在工廠的地下，”雷蒙多說。
此前曾為國會集會支持更強大的美國半導體行業，減少對外國供應商的依賴的商務部長重申，時間至關重要。“我認為，是時候讓人們變得更加實際了。每個人都必須意識到你不會得到你想要的一切，我們必須將其篩選到基本項目，通過并迅速采取行動，”她說。
環球晶董事長暨執行長徐秀蘭表示：“隨全球芯片短缺和地緣政治隱憂持續，環球晶圓值此時機建設先進節點、當代最創新的12吋硅晶圓工廠來增加半導體供應鏈的韌性。透過當地生產、就近供應，從而在當前全球ESG浪潮中顯著減少碳足跡，環球晶圓與客戶雙方皆將因此受益。”
12吋硅晶圓是所有先進半導體制造廠不可或缺的關鍵材料，隨格羅方德(GlobalFoundries)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)、德州儀器(Texas Instruments)和臺積電(TSMC) 等國際級大廠紛紛宣布在美國的擴產計劃，美國對于優質的上游材料硅晶圓的需求也將大幅成長。
由于先進的12吋硅晶圓的生產基地目前幾乎全部位于亞洲，使得美國半導體產業高度仰賴進口硅晶圓。這項擴廠計劃將打造美國本土暌違20多年的首座12吋新硅晶圓廠，并彌補半導體供應鏈的關鍵缺口。
美國德州州長Greg Abbott提到說：“德州持續吸引、支持技術創新領先的世界級制造商。透過GlobiTech，環球晶圓與謝爾曼市的合作將為該地區創造1000多個新工作崗位、為德州的經濟注入超過50億美元的投資，并在全球晶圓短缺的時刻提升德州在全球半導體產業的關鍵地位。環球晶圓擴大營運規模可活絡德州經濟，我們很期待與環球晶圓長久合作。”
至于化合物半導體方面，徐秀蘭表示，環球晶投入氮化鎵(GaN)與碳化硅(SiC)兩個項目，其中，碳化硅每個環節都很難，基于環球晶過去在硅基部分有自行設計長晶爐經驗，碳化硅部分也將投入長晶爐開發，目前已有雛型，不過還要再精進，需要2年時間開發出可生產6吋及8吋的長晶爐。
谷歌前首席執行官施密特(Eric Schmidt)與國際政治學者艾利森(Graham Allison)，20日共同在華爾街日報發表評論。兩人指出美國高階半導體徹底依賴臺灣，將讓美國國家安全受到威脅。
兩人表示，臺積電創始人張忠謀4月受訪時，指出美國國會提供美國半導體公司500億美元的補貼是“徒勞、浪費且昂貴的”，盡管美國公司確實不太可能超越臺積電，但問題的關鍵是，美國徹底仰賴臺灣的高階半導體，恐讓國安受到威脅。
現在全球最先進的芯片約有92%是由臺積電生產，輝達、高通、蘋果幾乎都將芯片外包給臺灣制造。若芯片產線停擺或落入中國手中，美國的科技業就完了。前國防部副部長沃克(Robert Work)過去也曾警告，臺海沖突可能會引發一場國安等級的芯片危機。
兩人強調，美國國會現在還在討論芯片扶植法案，沒有予以通過。即使通過該法案，500億美元也僅是北京當局預計要花費的金額的1/3。從1990年到2020年，中國大陸建造32座大型半導體廠，在半導體產業取得令人矚目的成就。
兩人也指出，中國大陸有望在2025年超過臺灣，成為全球最大的芯片制造國。若北京在整個半導體供應鏈發展出持久優勢，他們將在基礎技術(foundational technologies)上達到美國無法比擬的突破。
