智通財經APP獲悉，TrendForce集邦咨詢研究顯示，盡管消費性電子需求持續疲弱，但服務器、高性能運算、車用與工控等領域産業結構性增長需求不減，成爲支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時，由于2022年第一季産出大量漲價晶圓，推升該季産值連續十一季創下新高，達319.6億美元，季增幅8.2%，較前季略爲收斂。排名方面，最大變動爲合肥晶合集成(Nexchip)超越高塔半導體(Tower)至第九名。
叁星受終端需求急凍沖擊，前十大業者唯一營收下滑
由于台積電(TSM.US)在去年第四季全面調漲晶圓價格，該批晶圓主要于2022年第一季産出，加上高性能運算需求持續旺盛及較佳的外幣彙率助攻，使台積電本季營收達175.3億美元，季增11.3%。而各制程節點的營收季增幅普遍都達約10%，又以7/6nm以及16/12nm制程因小幅擴産使成長幅度最高，僅5/4nm制程營收因蘋果(Apple)iPhone 13進入生産備貨淡季影響而有衰退。
由于電視，智能手機等市況萎靡，導致System LSI CIS、驅動IC等需求減弱，加上4nm擴産與良率改善速度不如預期，位居第二名的叁星(Samsung)成爲本季唯一營收負成長晶圓代工廠，營收達53.3億，季減3.9%，市占率也因此下滑至16.3%。聯電(UMC.US)同樣受惠于漲價晶圓帶動，營收創下22.6億美元，季增6.6%，列居第叁名，不過今年聯電新增産能尚未開出，故各制程營收占比大致與去年第四季相同。
格芯(GlobalFoundries)本季營收達19.4億美元，季增5.0%。由于晶圓出貨量大致與前季持平，成長主因是平均單價調整與産品組合優化，位居第四名。另外，作爲美系主要晶圓代工業者之一，格芯長年協助生産「美國制造」國安與航天相關芯片，而近期再度規劃生産45nm SOI制程産品支持國防航空系統運作，首批生産芯片預計于2023年開始交付。中芯國際(00981)受惠于近期産能順利開出帶動晶圓出貨量增加，同時産品組合逐步往結構性緊缺産品轉移，如消費性PMIC、AMOLED DDI以及工控、車用PMIC、MCU等，帶動營收持續成長，第一季營收達18.4億美元，季增16.6%，位居第五名。
晶合集成積極擴産擠下高塔半導體，中國大陸叁大業者市占超過10%
第六至第八名依序爲華虹集團(HuaHong Group)、力積電(PSMC)、世界先進(VIS)，分別受惠于産能利用率持續滿載、新産能開出、平均銷售單價及産品組合調整，營收表現皆有成長。合肥晶合集成第一季營收達4.4億美元，季增26.0%，成長幅度爲前十大業者最高，同時也超越高塔半導體(Tower)躍居第九名，更拉近與第八名世界先進之間的市占差距。據TrendForce集邦咨詢了解，合肥晶合集成目前以生産0.1Xμm及90nm大尺寸驅動IC爲主，而2022年也將延續積極擴産的基調，目標完成N2廠區産能建置。同時，爲降低單一市場景氣下行循環可能的風險，亦加速開發TDDI、CIS、MCU與PMIC等多元産品平台腳步，目前合肥晶合集成已與SmartSens合作成功開發90nm CIS産品，量産後將能貢獻非驅動IC營收。
列居第十的高塔則是受惠于工控、車用analog相關芯片仍相對緊缺，第一季營收成長至4.2億美元，季增2.2%。爲延續在PMIC領域技術制程優勢，近期也積極開拓PMIC技術應用，開發更高電壓耐受性並有效縮小芯片面積，以供應CPU、GPU等高性能運算以及車用、工控電源管理所需。展望第二季晶圓代工市況，TrendForce集邦咨詢預期，隨着少量晶圓代工産能增加帶動整體出貨成長，將使第二季前十大晶圓代工産值維持成長態勢，不過，考量消費性終端産品需求持續不振，加上漲價晶圓貢獻已大致反映在第一季，季增幅將再收斂。
