FX168財經報社(香港)訊 全球晶圓代工領頭羊臺積電(TSMC)舉辦2022年北美技術論壇，會中首次揭露采用奈米片電晶體架構的下世代2奈米制程細節，預計2025年量產。另外勁爆的是，臺積電宣布2024年將引進荷蘭ASML高數值EUV光刻機。
臺積電北美技術論壇連續2年以線上方式舉行，今年于美國加州圣塔克拉拉市恢復舉辦實體論壇，為接下來幾個月陸續登場的全球技術論壇揭開序幕。此次技術論壇也設置創新專區，聚焦臺積電新興客戶的成果。
臺積電總裁魏哲家表示，身處快速變動、高速成長的數字世界，對運算能力與能源效率需求較以往增加的更快，為半導體產業開啟前所未有的機會與挑戰。值此令人興奮的轉型與成長之際，臺積電在技術論壇揭示的創新成果彰顯公司的技術領先地位，及支持客戶的承諾。
臺積電補充，2奈米技術自3奈米大幅往前推進，在相同功耗下，速度增快10至15%，或在相同速度下，功耗降低25至30%，開啟高效效能新紀元。
2奈米將采用奈米片電晶體架構，使其效能及功耗效率提升一個世代，協助客戶實現下一代產品創新。除行動運算基本版本，2奈米技術平臺也涵蓋高效能版本及完備的小芯片(Chiplet)整合解決方案，預計2025年開始量產。
值得一提的是，日前才傳出美日聯手研發的2奈米芯片，最快可望于2025年量產，顯然2奈米已成為半導體業先進制程決戰點，英特爾放話2024年就能量產2奈米，三星也預計2025年量產。
臺積電此次技術論壇也推出支援3奈米與3奈米E制程的TSMC FINFLEX技術，臺積電指出，3奈米技術預計下半年量產，并將搭配創新的TSMC FINFLEX架構，提供芯片設計人員無與倫比的靈活性。
FINFLEX技術提供多樣化標準元件選擇，能精準協助客戶完成符合其需求的系統單芯片設計，各功能區塊采用最優化的鰭結構，支援所需效能、功耗與面積，同時整合至相同的芯片上。
臺積電研發資深副總經理米玉杰(Y.J. Mii)在硅谷的臺積電技術論壇中透露，臺積電將于2024年擁有ASML新一代High-NA EUV設備(EXE:5200)。
米玉杰提到，臺積電將在2024年引入高數值孔徑極紫外光(High-NA EUV)光刻機，以滿足客戶需求并推動創新。不過，米玉杰沒有透露該設備大規模量產的時程。
臺積電業務開發資深副總經理張曉強補充道，臺積電2024年并不準備運用新機來生產，但主要用于與合作伙伴的研究。TechInsights半導體經濟學家G. Dan Hutcheson稱，臺積電2024年擁有這種設備的重要性在于，臺積電將更快速接觸到最先進技術。
ASML新一代High-NA EUV(EXE:5200)是邁向2奈米競爭的關鍵武器，因精密度更高、設計零件更多，機型比前一代大30%，重量超過200噸的雙層巴士大小，估算每臺要價4億美元。
EXE:5200原型機有望在2023年上半年完成，2024年推出，2025年投入使用，2026年到2030年主力出貨。臺積電對手英特爾早前已宣布率先搶下EXE:5200機種，預計2025年投產。